硅基

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  • 一文了解硅基光子芯片制造技術(shù)
    為了提升系統(tǒng)的穩(wěn)定性,降低系統(tǒng)的尺寸、成本以及功耗,研究人員借鑒日趨成熟的集成電路的設(shè)計思路,在1969年提出了集成光路的概念。所謂集成光路就是將各種功能的光學器件包括光源、耦合器、調(diào)制器、探測器等集成到同一個襯底上,并由集成光波導連接形成一個具有更高級功能的光學系統(tǒng)。
    一文了解硅基光子芯片制造技術(shù)
  • 硅基負極“放量”追問(下):2025能否成為拐點之年
    技術(shù)與成本如何突圍?上文探討需求端信號和產(chǎn)能布局時,我們發(fā)現(xiàn)硅基負極的市場前景與現(xiàn)實之間存在明顯差距:消費電子領(lǐng)域摻混比例不足5%,動力電池的500噸級需求面臨供給短缺,頭部企業(yè)的萬噸級產(chǎn)能規(guī)劃遲遲未能落地。
    硅基負極“放量”追問(下):2025能否成為拐點之年
  • 硅基負極“放量”追問(上):先有雞,還是先有蛋
    需求與產(chǎn)能何時同步?過去一年,包括硅氧、傳統(tǒng)研磨硅碳、新型多孔硅碳等在內(nèi)的硅基負極,呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢。消費電子端滲透率有所提升,動力電池端示范項目相繼落地,產(chǎn)業(yè)鏈上下游也積極擴產(chǎn)。然而,在需求釋放、性能突破與產(chǎn)能爬坡的多重推動下,行業(yè)仍面臨著諸多掣肘與現(xiàn)實考驗,有待進一步厘清其背后的驅(qū)動邏輯。
    硅基負極“放量”追問(上):先有雞,還是先有蛋
  • 晶面和晶向的關(guān)系
    晶面和晶向是晶體學中兩個核心的概念,它們與硅基集成電路工藝中的晶體結(jié)構(gòu)有密切的關(guān)系。
    晶面和晶向的關(guān)系
  • 硅基新架構(gòu)能否成為SiC的低成本替代方案?
    當許多車廠從硅基功率電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向碳化硅(SiC)技術(shù)時,是否還有第三條道路?
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    2024/06/12
    硅基新架構(gòu)能否成為SiC的低成本替代方案?

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