航空電子

• 金錫焊膏如何破解高端封裝難題 帶你解密高溫高可靠焊接的 黃金材料

  金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心，含納米級球形粉末與環(huán)保助焊劑，具備 280℃高熔點、58W/m?K 高導熱率及超強抗腐蝕性，解決傳統(tǒng)錫膏在高溫、高頻、極端環(huán)境下的不足。其研發(fā)需精準控制合金配比、制備超細球形粉末并優(yōu)化回流焊工藝，廣泛應用于 5G 基站、新能源汽車 IGBT 模塊、航空航天器件、高端顯示等場景，憑借卓越性能成為第三代半導體封裝的核心材料，為高端設備的可靠性提供關鍵保障。

  傲?？萍?/span>

  631

  04/14 14:05

  汽車電子 5G基站

正在努力加載...