芯片測試

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芯片測試，設(shè)計(jì)初期系統(tǒng)級芯片測試。 SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測試規(guī)劃。

芯片測試，設(shè)計(jì)初期系統(tǒng)級芯片測試。 SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測試規(guī)劃。收起

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  • 全國幾萬人的芯片測試工程師，如何養(yǎng)成？
    本期話題：?20年圍繞半導(dǎo)體測試領(lǐng)域深耕細(xì)作；豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為測試行業(yè)不斷輸送人才；國內(nèi)外半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的差距與發(fā)展方向。
  • 芯片測試中的Trim（微調(diào)）
    在集成電路(IC)的測試過程中，Trim（微調(diào)）是指通過對芯片內(nèi)部某些參數(shù)（如電壓、電流、頻率等）的調(diào)整，使其達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格或性能要求的過程。由于現(xiàn)代芯片制造工藝中，隨著尺寸越來越小、集成度越來越高，芯片的各個參數(shù)存在一定的偏差，因此Trim操作能夠提高良率并優(yōu)化芯片性能，確保最終產(chǎn)品滿足高質(zhì)量要求。
    1.1萬
    2024/11/14
    芯片測試中的Trim（微調(diào)）
  • 模擬器件測試概述、測試機(jī)組成及發(fā)展趨勢
    器件的測試在集成電路（IC）行業(yè)中扮演著極其關(guān)鍵的角色。它需要非常精確地生成和測量電信號，尤其是微伏（μV）級電壓和納安（nA級電流。由于模擬器件相較于數(shù)字電路對信號波動更加敏感，因此，測試的精確度要求更高。
    模擬器件測試概述、測試機(jī)組成及發(fā)展趨勢
  • 如何理解芯片測試中的DUT？
    理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被測器件）在集成電路測試中的概念是非常關(guān)鍵的，因?yàn)镈UT是整個測試過程中直接與ATE（自動化測試設(shè)備）交互的對象。
    如何理解芯片測試中的DUT？
  • 芯片測試程序
    測試程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自動測試設(shè)備）識別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測試的核心。測試程序的主要功能是指引ATE在測試中如何與被測器件（DUT）交互，具體包括如何對DUT施加不同的輸入激勵，如何測量其響應(yīng)信號，以及將測量結(jié)果與設(shè)定的門限值（Limit）進(jìn)行比較，最終判定測試結(jié)果為“通過”（Pass）還是“失效”（Fail）。
    芯片測試程序
  • Mbist仿真初探
    Mbist 方法是目前大容量存儲器測試的主流技術(shù)，該技術(shù)利用芯片內(nèi)部專門設(shè)計(jì)的BIST 電路進(jìn)行自動化測試，能夠?qū)η度胧酱鎯ζ鬟@種具有復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)的嵌入式模塊進(jìn)行全面的測試。MBIST 電路將產(chǎn)生測試向量的電路模塊以及檢測測試結(jié)果的比較模塊都置于芯片的內(nèi)部，在測試完成后，將測試的結(jié)果通過芯片的測試引腳送出到芯片的外部。
    Mbist仿真初探
  • 深耕芯片檢測廿載，服務(wù)客戶超千家，他為“中國芯”保駕護(hù)航
    談起創(chuàng)業(yè)，聚躍檢測創(chuàng)始人尚躍說得最多的，不是公司高壁壘的尖端技術(shù)，而是企業(yè)文化和社會責(zé)任。近日，張通社采訪了這位80后創(chuàng)業(yè)者。“我在創(chuàng)業(yè)路上遇到了很多貴人，得到了很多幫助，一直心存感恩。如今公司正在蓬勃發(fā)展，我也希望能夠承擔(dān)更多責(zé)任回饋社會?！彼麑T工情同手足，“聚賢納才，躍然而上”是他治理公司的理念；他立志“讓中國沒有難測的芯片”，希望用自己的專業(yè)技術(shù)，將“中國芯”打造成“全球芯”。
    1887
    2024/09/02
    深耕芯片檢測廿載，服務(wù)客戶超千家，他為“中國芯”保駕護(hù)航
  • 復(fù)旦校友創(chuàng)業(yè)，扎根張江13年，造出國產(chǎn)芯片測試機(jī)
    在上海張江，有這樣一家企業(yè)：兩位測試?yán)媳鴰ьI(lǐng)團(tuán)隊(duì)默默耕耘，創(chuàng)業(yè)13年來，逐漸成長為一家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，已服務(wù)過多家半導(dǎo)體龍頭公司，包括展銳、晶晨、華天、長電、甬矽、偉測等，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)350人，遍布上海、南通、無錫、韓國、馬來西亞，并在最近5年內(nèi)獲得了4輪融資。今年4月，她又在眾多創(chuàng)業(yè)公司中脫穎而出，榮獲“2023年度浦東新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)20強(qiáng)”。
    復(fù)旦校友創(chuàng)業(yè)，扎根張江13年，造出國產(chǎn)芯片測試機(jī)
  • 晶圓測試與芯片測試有什么不同？
    從測試作業(yè)的精細(xì)程度和作業(yè)用人數(shù)量看，晶圓測試（CP）屬于“晶圓級”工藝，數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上，對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細(xì)程度、大數(shù)據(jù)的分析能力等要求較高，因此技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)的測試廠商通過精益生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的效益，拉開與其他對手的差距。
    晶圓測試與芯片測試有什么不同？
  • 芯片成品測試（FT）的技術(shù)難點(diǎn)
    芯片成品測試（FT）的技術(shù)難點(diǎn)主要體現(xiàn)在測試工藝流程、測試方案開發(fā)方面：1、測試工藝流程：大功率成品測試溫度管控要求；數(shù)據(jù)及時監(jiān)控及混料防控；低溫測試溫差與防結(jié)霜控制；靜電防護(hù)與控制。2、測試方案開發(fā)：測試程序開發(fā)要求多、設(shè)計(jì)難度大；測試板方案設(shè)計(jì)難度高；超大、超小尺寸產(chǎn)品治具設(shè)計(jì)要求。
  • 【測試案例分享】隔離接口芯片失真測試
    背景 隔離是一種電路設(shè)計(jì)技術(shù)，允許兩個電路進(jìn)行通信，可消除在它們之間流動的任何不需要的直流電流和交流干擾電流。隔離常用于保護(hù)操作人員和低壓電路免受高電壓影響，或防止通信子系統(tǒng)之間的地電位差，或改善系統(tǒng)的抗噪性能。常見的隔離方式包括光耦，磁隔和容隔。 圖 1 隔離芯片是信號鏈中非常重要的一環(huán) 隔離芯片的典型應(yīng)用場景包括：電動汽車 (BMS, OBC, 電驅(qū)等 )，電機(jī)控制，工業(yè)自動化，開關(guān)電源，光伏
    【測試案例分享】隔離接口芯片失真測試
  • 第三方芯片測試市場將破100億，測試能力與國際同步
    據(jù)未來半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)，在中國大陸?yīng)毩⒌谌綔y試企業(yè)共超過100家。具有代表性的企業(yè)為上市公司利揚(yáng)芯片、華嶺股份、偉測科技。其他廠商如欣銓、矽格的大陸子公司以及眾多正在成長期的中小型企業(yè)。他們主要從事第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。
    第三方芯片測試市場將破100億，測試能力與國際同步
  • CP,FT,WAT有什么區(qū)別？
    CP：Chip Probing,在半導(dǎo)體制造結(jié)束后，芯片從晶圓分割并封裝之前，使用探針卡接觸晶圓上的芯片，進(jìn)行電氣測試以確保它們符合規(guī)格，一般包括vt（閾值電壓），Rdson（導(dǎo)通電阻），BVdss（源漏擊穿電壓），Igss（柵源漏電流），Idss（漏源漏電流）等，不同類別的產(chǎn)品測試的參數(shù)也不同。
    CP,FT,WAT有什么區(qū)別？
  • 芯片成品測試（FT）的技術(shù)難點(diǎn)分析
    芯片成品測試（FT）的技術(shù)難點(diǎn)主要體現(xiàn)在測試工藝流程、測試方案開發(fā)方面：1、測試工藝流程：大功率成品測試溫度管控要求；數(shù)據(jù)及時監(jiān)控及混料防控；低溫測試溫差與防結(jié)霜控制；靜電防護(hù)與控制。2、測試方案開發(fā)：測試程序開發(fā)要求多、設(shè)計(jì)難度大；測試板方案設(shè)計(jì)難度高；超大、超小尺寸產(chǎn)品治具設(shè)計(jì)要求。
  • 晶圓測試與芯片測試有什么區(qū)別
    從測試作業(yè)的精細(xì)程度和作業(yè)用人數(shù)量看，晶圓測試（CP）屬于“晶圓級”工藝，數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上，對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細(xì)程度、大數(shù)據(jù)的分析能力等要求較高，因此技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)的測試廠商通過精益生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的效益，拉開與其他對手的差距。

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