表面貼裝

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  • 淺析常見(jiàn)的SMT拋料現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法
    SMT（Surface Mount Technology）是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域。在SMT過(guò)程中，拋料是一種常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，指的是元件在貼裝過(guò)程中沒(méi)有被成功固定在PCB上而飛出的現(xiàn)象。本文將就SMT拋料現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法進(jìn)行分析。
  • 一文詳解SMT冷焊、虛焊、假焊、空焊
    表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）是一種電子元件表面貼裝工藝，已成為電子制造業(yè)中主流的組裝技術(shù)之一。在SMT制程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷，其中包括冷焊、虛焊、假焊和空焊。本文將對(duì)這些常見(jiàn)焊接問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)解釋。
  • SMT貼片常識(shí)和注意事項(xiàng)有哪些
    表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）是一種電子元件的組裝技術(shù)，它在PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）上直接焊接各種表面貼裝元件。SMT貼片技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)的THD（Through-Hole Device）技術(shù)具有體積小、速度快、性能好等優(yōu)勢(shì)，因此被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。

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