武當(dāng)系列開發(fā)生態(tài)擴(kuò)容,黑芝麻智能與Elektrobit聯(lián)合推出解決方案
拉斯維加斯2025年1月8日?/美通社/ -- CES 2025,黑芝麻智能攜旗下華山系列、武當(dāng)系列芯片參展,并帶來與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作新進(jìn)展。1月8日,黑芝麻智能與汽車嵌入式互聯(lián)軟件產(chǎn)品和解決方案供應(yīng)商Elektrobit聯(lián)合發(fā)布了基于武當(dāng)系列C1296芯片的完整的Classic AUTOSAR解決方案。 黑芝麻智能武當(dāng)系列作為跨域計(jì)算芯片,旨在滿足業(yè)內(nèi)對智能汽車先進(jìn)功能的更多樣化及復(fù)雜需求。黑芝