過孔

• PCB設計中的過孔設計規(guī)范：優(yōu)化性能與成本的平衡之道

  在多層PCB設計中，過孔（via）是連接不同電路層的關鍵結構，其設計直接影響電路性能、生產成本及可靠性。據(jù)統(tǒng)計，鉆孔費用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度設計中平衡性能與成本，成為工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文結合行業(yè)規(guī)范與實戰(zhàn)經驗，詳解過孔設計的核心要點，助您規(guī)避

  凡億教育

  550

  04/30 08:55

  pcb設計 過孔

  

正在努力加載...