集成電路制造

• 集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選

  集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。 一、趨勢背景 隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對切割技術(shù)的要求也日益嚴(yán)格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機作為半導(dǎo)體后道封測中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用越來越廣泛。 二、精密劃片機的優(yōu)勢 1. 高精度切割：

  博捷芯劃片機

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  03/22 07:10

  集成電路制造 劃片機

  
• 晶圓前道工藝（FEOL）和后道工藝（BEOL）的區(qū)別

  在集成電路制造中，前道工藝（FEOL, Front End of Line）和后道工藝（BEOL, Back End of Line）是兩個密切相關(guān)、但工藝內(nèi)容和目標(biāo)完全不同的階段。要理解它們的區(qū)別，可以將整個半導(dǎo)體制造過程比喻為建造一座智能大廈：前道工藝相當(dāng)于“建設(shè)基礎(chǔ)與結(jié)構(gòu)框架”，而后道工藝則是“完成內(nèi)部連線與功能集成”。

  老虎說芯

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  2024/12/21

  集成電路制造

  
• 第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣州隆重開幕

  5月23日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟指導(dǎo)，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體支撐業(yè)分會、集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟、裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、材料創(chuàng)新聯(lián)盟、零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、檢測與測試創(chuàng)新聯(lián)盟、投資創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位主辦的第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會（CICD）在廣州隆重開幕。 科技部原副部長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/05/24

  集成電路制造

  
• MPW的基礎(chǔ)知識分享

  Multi Project Wafer（MPW）是一種集成電路制造技術(shù)，其中多個不同的項目（設(shè)計）被合并在同一片晶圓上進(jìn)行生產(chǎn)。每個項目可以是不同的客戶、不同的設(shè)計團隊，或者同一團隊的不同設(shè)計。

  老虎說芯

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  01/15 16:22

  集成電路制造 MPW

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