集成電路封裝

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。收起

查看更多
  • 機械應力和熱應力下的BGA焊點可靠性
    BGA（球柵陣列封裝）是一種常見的集成電路封裝技術，它具有接觸面積大、信號傳輸效率高等優(yōu)點。然而，BGA焊點位于器件底部，不易檢測和維修，而且由于BGA功能高度集成，焊點容易受到機械應力和熱應力的影響，導致開裂或脫落，從而影響電路的正常工作。本文將分析應力作用下BGA焊點開裂的原因，并提出相應的控制方法。
    機械應力和熱應力下的BGA焊點可靠性
  • Chiplet革命的進行時
    在所有關于chiplet的討論中，重要的是要了解真正的問題是什么，以及行業(yè)在這些問題上的立場。仔細研究一下，我們會發(fā)現(xiàn)三類答案。?Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 圍繞著在集成電路封裝中放入多個die的舊觀念，有了全新的一套詞匯?，F(xiàn)在，這些詞匯、它們所代表的技術以及實現(xiàn)這些技術所需的供應鏈已分成三大類，全部歸入MDM的大標題下。
    2018
    2024/04/04
    Chiplet革命的進行時
  • 明泰科技封測項目預計7月底投產(chǎn)
    與非網(wǎng)7月7日訊??明泰科技集成電路封裝測試生產(chǎn)基地項目總投資5億元，總占地約100畝，于2019年9月開工建設。項目分兩期建設，目前一期項目已建設完成。
  • IC封裝供不應求，這四大因素都能要了封測廠的命？
    對芯片需求的不斷上升正在沖擊IC封裝供應鏈，導致某些類型的封裝、制造能力、引線框和一些設備的短缺。
  • 集成電路封裝
    集成電路封裝（Integrated Circuit Packaging）是指將集成電路芯片（Integrated Circuit，簡稱IC）進行封裝，以保護芯片并提供合適的引腳連接和外部連接接口。集成電路封裝是將微小而脆弱的芯片封裝到具有機械強度和耐溫性能的外殼中的過程。這種封裝過程不僅提供了物理保護，還為芯片提供了適當?shù)囊_布局和連接方式，使其可以與其他電子器件或系統(tǒng)進行有效的連接。

正在努力加載...