高阻抗

• PCB設(shè)計(jì)整板鋪銅說(shuō)明

  在PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)中，整板鋪銅是一個(gè)需要仔細(xì)考慮的問(wèn)題。鋪銅，即在PCB的空白區(qū)域覆蓋銅膜，這一做法既有其顯著的優(yōu)勢(shì)，也可能帶來(lái)一些潛在的問(wèn)題。是否整板鋪銅，需根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求和電路特性來(lái)決定。 1、鋪銅的優(yōu)點(diǎn) 降低地線阻抗：大面積的銅膜可以作為地線，顯著降低地線阻抗，這對(duì)于提高電路的穩(wěn)定性和抗干擾能力非常重要。 減少電磁干擾（EMI）：鋪銅可以形成一個(gè)連續(xù)的屏蔽層，有效減少電磁干擾，保

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  04/15 16:38

  電路 pcb設(shè)計(jì)

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