200mm晶圓

• 不與臺積電/三星/中芯國際爭破頭，華虹半導體另辟蹊徑200mm晶圓反而出奇制勝？

  當大家都為先進工藝爭破頭時，華虹半導體的技術(shù)節(jié)點的選擇了200mm晶圓，避開了主流的競爭，從而比較從容地迎接了市場的增長，今年一季度的財報便是最好的證明。

  錢玉鋒

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  2019/05/10

  臺積電 中芯國際
• 一圖看懂300mm晶圓廠還將領導晶圓代工產(chǎn)能多少年

  根據(jù)IC Insights發(fā)表的“2017-2021年全球晶圓生產(chǎn)能力報告”的預測，自今年起至2021年，全球范圍內(nèi)可量產(chǎn)級別的300mm晶圓廠每年都會增加，到2021年時，300mm晶圓廠將達到123家，而這一數(shù)字在2016年為98家。

  與非網(wǎng)記者

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  1評論

  2017/10/18

  與非觀察 晶圓代工
• 450mm（18寸）晶圓生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展受阻，究竟何時才能進入量產(chǎn)？

  晶圓直徑越大，每片晶圓能夠生產(chǎn)的芯片數(shù)量就越多，采用大尺寸晶圓，增加的成本（主要在材料和制作工序上）并不高，但是可以大幅增加產(chǎn)量，從而降低單顆芯片的成本。從歷史數(shù)據(jù)來看，晶圓廠每一次采用大尺寸晶圓取代原有產(chǎn)線，單位面積生產(chǎn)成本可以降低20%。不過目前在450mm（18英寸）晶圓產(chǎn)線發(fā)展上遇到了資金和技術(shù)的雙重壓力，導致晶圓廠向450mm晶

  與非網(wǎng)記者

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  2015/09/14

  晶圓廠 200mm晶圓
• 200mm/300mm晶圓的定義 300mm的晶圓的優(yōu)勢

  200mm和300mm指的是晶圓的直徑大小，單位為毫米（mm）。晶圓（Wafer）是用來制造半導體芯片的基礎材料，通常由單晶硅制成。晶圓的直徑越大，意味著在單片晶圓上可以制造更多的芯片，從而提高生產(chǎn)效率和降低單位芯片的成本。

  老虎說芯

  2183

  01/15 16:01

  晶圓 Wafer

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