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  • AMD全局AI戰(zhàn)略揭秘：硬撼英偉達，從更強GPU到開源革命
    全球AI芯片市場的硝煙從未如此濃烈，AMD今日舉行的Advancing AI大會，將成為挑戰(zhàn)英偉達統(tǒng)治地位的關鍵轉折點。
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    06/13 03:30
  • 魯大師2025年手機Q1季報 ROG成功衛(wèi)冕性能榜 OPPO延續(xù)流暢榜大滿貫
    2025開年Q1的手機市場，由于去年驍龍8至尊版、天璣9400旗艦芯片早早登場，除大多Ultra超大杯機型還在細細打磨外，各家本代的旗艦機也在去年底前紛紛集結完畢。因此本年度Q1機圈的爭斗主流，依然是去年已經登場的各路旗艦，雖說少了些往年Q1的熱鬧和火藥味，不過它們在魯大師后臺收錄到機型數量愈發(fā)增多，其分數也愈發(fā)穩(wěn)定，更能反映出各自的真實水平。 Q1榜單上榜的整體終端分布，已經明確是搭載驍龍、天璣
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    04/08 16:07
    魯大師2025年手機Q1季報 ROG成功衛(wèi)冕性能榜 OPPO延續(xù)流暢榜大滿貫
  • 臺積電、三星、英特爾2nm戰(zhàn)局
    據悉，臺積電計劃自2025年1月起調整3nm、5nm先進制程及CoWoS封裝工藝價格。3nm、5nm先進制程訂單漲價3%-8%，AI高性能計算產品訂單漲幅或達8%-10%，CoWoS先進封裝服務漲價10%-20%。 先進制程一直是半導體人比較關注的話題。在晶圓代工市場中，目前持續(xù)推進7nm以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾等少數廠商。 本文著重梳理一下當下全球3nm的產能情況，以及
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    02/25 10:05
    臺積電、三星、英特爾2nm戰(zhàn)局
  • 聯(lián)發(fā)科上半年營收或現(xiàn)環(huán)比兩位數跌幅，3nm制程新品放緩推出
    據悉，聯(lián)發(fā)科預定將于本周五（2月3日）舉行季度法說會，屆時2022年全年財報將會出爐，公司副董事長兼CEO蔡力行也將會給出2023年第一季及后續(xù)展望，投資機構普遍預計當季營收將可能季減達兩位數。 聯(lián)發(fā)科此前公告2022年全年合并營收5487.96億元新臺幣，同比增長11.2％，雖創(chuàng)下新高，但增速較原先預期下修許多。 機構認為，智能手機消費疲軟拖累元器件需求，主要大陸手機品牌預計要等到農歷春節(jié)后才有
  • 與非晚報 | 臺積電3納米宣布量產；2023年半導體市場可能較2019年衰退時更嚴重
    臺積電3納米宣布量產 良品率與5nm初期相同 臺積電今日上午在中國臺灣臺南科學園區(qū)舉辦3nm量產暨擴廠典禮，其董事長劉德音宣布啟動3nm制程工藝大規(guī)模生產。劉德音稱3納米制程良率與5納米量產時的良率相當，并且與5納米相比，3納米制程的邏輯密度增加60%，在相同速度下，功耗降低30%至35%，預計3納米量產后對營收的貢獻會大于同期的5納米貢獻，3納米量產5年內將釋放1.5萬億美元（約10.47萬億元