AI手機

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  • AI手機是不是正在走“彎路”?
    前幾日,蘋果升級版Siri再次跳水,引發(fā)股價大動蕩。蘋果原本計劃在2024年6月的全球開發(fā)者大會上展示Siri的新功能,而知情人士對媒體表示,現(xiàn)在這些功能最早也要等到明年才能推出。根據(jù)擔任蘋果高級總監(jiān)的Robby Walker所述,推遲發(fā)布的原因是質(zhì)量問題,公司發(fā)現(xiàn)新技術(shù)的成功率僅為66%到80%,也就是說,大約每三次交互就會出現(xiàn)一次錯誤。
    AI手機是不是正在走“彎路”?
  • MWC 2025:高通、華為、聯(lián)想等大秀AI實力
    MWC 2025(世界移動通信大會)正在巴塞羅那如火如荼展開,本屆大會以“Converge. Connect. Create.”(融合、連接、創(chuàng)造)為主題,高通、聯(lián)發(fā)科、華為、小米、聯(lián)想等參展商全方位展示了通信與AI融合的多元化創(chuàng)新,包括5G/6G、AI手機、AI PC等。業(yè)界認為,MWC 2025不僅是前沿技術(shù)展示舞臺,也是科技生態(tài)融合與創(chuàng)新的縮影,它展示了通信行業(yè)向智能化不斷邁進的明確信號。
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    03/05 09:50
    MWC 2025:高通、華為、聯(lián)想等大秀AI實力
  • 三星A56亮相MWC!讓AI手機更便宜,三星與蘋果不謀而合
    不久前,三星S25系列在國內(nèi)正式發(fā)布,作為目前國內(nèi)市場的海外AI手機「獨苗」,三星將多項AI功能融入到One UI 7底層,打造了一套獨特且完整的AI體驗。不過考慮到性價比不是三星S系類的核心賣點,不少用戶都擔心只靠S25/24/23和Fold系列能否撐起三星AI生態(tài)的大旗。
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    03/04 09:40
  • DeepSeek引爆AI手機,SoC市場再掀波瀾
    今年開年以來,DeepSeek持續(xù)刷屏,市場上的各路資金爭相涌入算力、芯片、智能體等板塊??雌饋恚珼eepSeek正在憑借強大的本地化部署能力,以低成本和低功耗支持復雜AI任務運行,推動智能手機等終端全面AI化,有望使得市場對AI手機SoC的需求量顯著提升。
    DeepSeek引爆AI手機,SoC市場再掀波瀾
  • 趨勢2025 | 陳豐偉:手機國補和DeepSeek將加速AI終端發(fā)展
    放眼2025年,AI終端方面有哪些趨勢值得關(guān)注?又面臨哪些挑戰(zhàn)?通信世界全媒體記者特采訪了聯(lián)通華盛通信有限公司副總經(jīng)理陳豐偉,他為我們詳細展望了2025年的AI終端發(fā)展趨勢。
    趨勢2025 | 陳豐偉:手機國補和DeepSeek將加速AI終端發(fā)展
  • DeepSeek,引爆AI手機?!
    盡管我們已經(jīng)看到華為和聯(lián)想接入 DeepSeek,但終端廠商離用好 DeepSeek,卻還有不小的距離。
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    02/07 13:28
    DeepSeek,引爆AI手機?!
  • OpenAI官宣進軍AI手機、半導體
    OpenAI 首席執(zhí)行官Sam Altman在接受日本日本經(jīng)濟新聞采訪時表示,該公司將直接開發(fā)新的智能手機和半導體。Altman在 近日接受日本經(jīng)濟新聞采訪時表示,“AI 從根本上改變了人類和計算機相互交互的方式,因此我們需要一種新設(shè)備。
    OpenAI官宣進軍AI手機、半導體
  • AI手機一周年回顧與展望:中國市場的驅(qū)動力與未來方向
    2024年,中國廠商在AI模型優(yōu)化方面取得了顯著進展,通過最新量化和剪枝技術(shù)在保證輸出質(zhì)量的同時大大精簡了參數(shù)規(guī)模。例如,小米的MiLM2將模型參數(shù)從60億剪枝至40億,而榮耀和vivo也分別將其模型參數(shù)從先前的70億剪枝至30億。小參數(shù)模型的快速迭代顯著降低了計算成本并提升了推理速度,使得目前新一代旗艦設(shè)備上AI功能的實用性大大提升。此外,內(nèi)存和性能需求的降低,加速了“AI普惠化”的愿景,為端側(cè)AI向更低價位段的大規(guī)模滲透鋪平了道路。
    AI手機一周年回顧與展望:中國市場的驅(qū)動力與未來方向
  • 最強“輕旗艦”,天璣8400“全大核”火力全開,跑分超180萬
    相比上一代產(chǎn)品,天璣8400可謂是全面升級,光180萬的安兔兔跑分就很扎眼,再配上強大的AI功能,或聯(lián)合天璣9400,成為手機主芯片“雙冠王”,再續(xù)“神U”傳奇。在落地測,2025年開年,紅米Turbo4全球首發(fā)將搭載8400-Ultra,大家拭目以待。
    最強“輕旗艦”,天璣8400“全大核”火力全開,跑分超180萬
  • 手機廠商“AI劫”
    “我每周都有一個AI專項會?!蹦呈謾C廠商在發(fā)布新機后的溝通會上表示,AI功能首先需要符合用戶的使用直覺,這也折射出手機廠商對AI越來越重視。
    手機廠商“AI劫”
  • 最新國內(nèi)AI手機排行榜,讓人有點破防
    今天,一個朋友突然告訴我,他被一張AI手機份額圖整“破防”了:他手里拿著最新發(fā)布的iPhone 16 Pro Max,半怒半笑著大聲質(zhì)問我:“我那么大個AI,去哪了?”的確,即便發(fā)布了整整半年,蘋果的Apple Intelligence(蘋果智能)在國內(nèi)依舊是不可用的狀態(tài)。最近有媒體報道稱,蘋果準備用百度的文心一言,但細節(jié)還沒談妥。
    最新國內(nèi)AI手機排行榜,讓人有點破防
  • 深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌,國產(chǎn)旗艦機漲價上桌
    在這一行業(yè)競爭激烈的背景下,以及AI技術(shù)不斷升級的推動下,手機制造商與芯片制造商之間自然形成了一種價格上的相互適應。在秋季集中推出的國產(chǎn)手機品牌旗艦機型,不約而同地普遍提升了價格,紛紛突破了5000元的門檻,這標志著國產(chǎn)手機低價競爭的時代可能已經(jīng)結(jié)束。
    深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌,國產(chǎn)旗艦機漲價上桌
  • AI手機年銷量3倍成長,旗艦手機看點何在?
    2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部,占智能手機市場總量的近15%。相比2023年的5100萬臺設(shè)備出貨量,這將是一個重大飛躍,在短短一年內(nèi)銷量超過三倍。
  • 原來AI手機是被CPU卡了脖子
    沒錯,就是CPU——Central Processing Unit,中央處理器。自從ChatGPT點燃了生成式AI浪潮,全球進入大模型對各行各業(yè)的重寫重塑時期,一度喊得最兇、最受期待、也跟所有人體驗切身相關(guān)的智能手機,進展多少有點差強人意。
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    2024/10/24
    原來AI手機是被CPU卡了脖子
  • AI手機有了標準答案
    AI手機究竟能做什么?大模型重構(gòu)一切,手機行業(yè)一樣概莫能外,各種各樣的趨勢和構(gòu)想在2024這個“AI手機元年”被熱烈探討,更在蘋果和安卓陣營的相互競逐中愈加白熱化。然而,站在消費者的視角,真正的用例和“樣板間”,或許現(xiàn)在才真正出爐。
    AI手機有了標準答案
  • OPPO鐵了心要打AI翻身仗
    進入2018年以來,國內(nèi)智能手機市場便開始持續(xù)低迷,迫于壓力很多手機廠商,不得不集中精力搞創(chuàng)新,試圖找到新的出路。隨著2023年AI大模型的持續(xù)出圈,關(guān)于AI以及泛AI的硬件如AI PC、AI手機等相關(guān)方向,日益得到了產(chǎn)業(yè)界重視,“意外闖入”的AI如同鯰魚一般,迅速激起了手機廠商們的斗志。
    1536
    2024/10/23
    OPPO鐵了心要打AI翻身仗
  • 打響芯片智能體化第一槍的聯(lián)發(fā)科,成了AI手機時代領(lǐng)跑者
    短短兩年,從ChatGPT一鳴驚人火爆全球,到如今AI大模型在各類智能終端產(chǎn)品中加速落地,科技產(chǎn)業(yè)越來越清晰地認識到生成式AI在C端消費市場的巨大應用潛力。
    打響芯片智能體化第一槍的聯(lián)發(fā)科,成了AI手機時代領(lǐng)跑者
  • 三年追超蘋果,從能效比到端側(cè)AI,聯(lián)發(fā)科為高端芯片樹立新標桿
    天璣9400打破手機旗艦芯天花板背后,聯(lián)發(fā)科到底藏了多少黑科技?今天,在AI大模型的加持下,智能手機高端化的速度進一步加快,旗艦機的較量比拼的是綜合素質(zhì),絕非“大力飛磚”所能及,在最核心的手機芯片領(lǐng)域,這一特點體現(xiàn)的尤為明顯。
    三年追超蘋果,從能效比到端側(cè)AI,聯(lián)發(fā)科為高端芯片樹立新標桿
  • 291億晶體管!300萬分!天璣9400助力AI手機邁向智能體化!
    10月9日上午,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在深圳國際會展中心召開“2024 MediaTek 天璣旗艦芯片新品發(fā)布會”,正式發(fā)布了第四代天璣系列旗艦芯片——天璣9400,這也正是天璣的五周年之作。
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    2024/10/11
    291億晶體管!300萬分!天璣9400助力AI手機邁向智能體化!
  • AI手機與AIPC要安全,為什么離不開這款服務器CPU?
    隨著生成式AI的火速發(fā)展,AI應用開始與各種信息設(shè)備“嫁接”,AI手機、AI PC,甚至AI汽車都變得越發(fā)司空見慣。
    2151
    2024/10/06
    AI手機與AIPC要安全,為什么離不開這款服務器CPU?

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