BGA

• PCBA加工必看 如何讓錫珠 顆粒歸倉(cāng)

  在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，錫珠錫渣殘留是一個(gè)普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上，當(dāng)產(chǎn)品在使用過(guò)程中受到振動(dòng)或環(huán)境變化時(shí)，可能導(dǎo)致短路故障。這種潛在風(fēng)險(xiǎn)往往在產(chǎn)品使用后期才顯現(xiàn)，給企業(yè)帶來(lái)嚴(yán)重的售后維護(hù)壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來(lái)自以下幾個(gè)方面： 1.焊膏量控制不當(dāng)：SMD焊盤上錫膏過(guò)量，在回流焊接時(shí)多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問(wèn)題：PCB板材或元器件存儲(chǔ)不當(dāng)吸收水分

  健翔升PCB & PCBA

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  04/22 08:12

  PCBA BGA
• BGA助焊膏和普通助焊膏的區(qū)別

  BGA助焊膏和普通助焊膏之間存在顯著的差異，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 一、成分與設(shè)計(jì)目標(biāo) BGA助焊膏：通常是基于無(wú)鉛焊接的要求而設(shè)計(jì)的，因此它們的成分中不含鉛，通常具有更高的熔點(diǎn)和較長(zhǎng)的熔化范圍，以滿足BGA（球柵陣列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有較高的粘度，以保持焊球在正確位置并防止它們滑動(dòng)。 普通助焊膏：可能包含鉛或其他合金，適用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有較低的熔點(diǎn)和

  余味_9deeac

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  04/16 14:50

  BGA 助焊膏

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