ERS

• 面向臨時(shí)鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術(shù)

  隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進(jìn)數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，傳統(tǒng)晶圓逐漸無(wú)法滿(mǎn)足多層先進(jìn)封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導(dǎo)體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開(kāi)發(fā)了各種臨時(shí)鍵合和解鍵 (TBDB) 技術(shù)，利用專(zhuān)用鍵合膠將器件晶圓臨時(shí)固定在剛性載板上，以提升制造過(guò)程的穩(wěn)

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  598

  03/28 07:06

  人工智能芯片 ERS
• ERS 高功率液冷卡盤(pán)系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測(cè)試的溫控難題

  人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導(dǎo)體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個(gè)基板上集成了數(shù)十億個(gè)晶體管，并通過(guò)2.5D和3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)提升計(jì)算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復(fù)雜，業(yè)界開(kāi)始呼吁將測(cè)試階段前移至晶圓測(cè)試。這種轉(zhuǎn)變不僅能在制造過(guò)程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費(fèi)，還能顯著提升總體產(chǎn)量，帶來(lái)可觀的成本優(yōu)勢(shì)。 盡管晶圓測(cè)試有諸多優(yōu)勢(shì)，卻面臨著一項(xiàng)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：散熱問(wèn)

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  362

  03/26 07:02

  嵌入式處理器 人工智能芯片
• ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng)Luminex機(jī)器

  /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺(tái)設(shè)備專(zhuān)為處理300毫米基板而設(shè)，均采用了ERS最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝提供了無(wú)與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。 [caption id="attachment_1702150" align="a

  美通社

  1099

  2024/05/30

  美通社 ERS

  
• ERS全自動(dòng)光子解鍵合設(shè)備問(wèn)世

  ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng) Luminex 機(jī)器 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺(tái)設(shè)備專(zhuān)為處理 300 毫米基板而設(shè)，均采用了 ERS 最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝提供了無(wú)與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益

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  1095

  2024/05/29

  人工智能 半導(dǎo)體設(shè)備

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