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  • 北京大學FFET技術開創(chuàng)全球三維集成新篇章
    先進邏輯制造作為半導體工業(yè)技術的明珠,直接帶動全球半導體技術發(fā)展和產業(yè)增長。在半導體技術的演進中,功耗約束下的器件微縮和集成度提升這一小一大目標始終是集成電路發(fā)展的核心。然而傳統(tǒng)的二維平面集成方式正面臨物理極限和工藝極限的瓶頸,如何實現更高密度、更低功耗、更高能效的芯片設計與制造成為半導體產業(yè)亟待解決的課題。
    北京大學FFET技術開創(chuàng)全球三維集成新篇章

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