IC分銷

• 直擊慕展Day2｜“平臺(tái)化、智能化”雙驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎接全球新機(jī)遇

  在科技浪潮中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為核心支柱，正經(jīng)歷著深刻變革。一方面，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，且國(guó)際政策環(huán)境復(fù)雜多變，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性頻頻受擾，讓產(chǎn)業(yè)前行之路布滿荊棘。但另一方面，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，又為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)辟了廣闊的市場(chǎng)空間。在此挑戰(zhàn)與機(jī)遇交織之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)走向備受矚目。 4月15日-17日舉行的慕尼黑上海電子展，Supplyframe四方維以“芯耀計(jì)劃”（Atlas

  與非網(wǎng)編輯

  960

  04/17 08:51

  MCU 碳化硅

正在努力加載...