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垂直整合制造 指從設計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州儀器）,Motorola,Samsung,NEC（日電）,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導體這條食物鏈主要分前段設計（design）,后端制造（mfg)、封裝測試(package)，最后投向消費市場。 有的公司只做design這塊，是沒有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design這塊，人稱foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做，這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。

垂直整合制造 指從設計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州儀器）,Motorola,Samsung,NEC（日電）,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導體這條食物鏈主要分前段設計（design）,后端制造（mfg)、封裝測試(package)，最后投向消費市場。 有的公司只做design這塊，是沒有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design這塊，人稱foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做，這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。收起

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    “電動交通&數(shù)字能源SiC技術應用及供應鏈升級大會”活
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  • 研報 | 歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉為積極，搶占市場商機
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅動China for China供應鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應商STMicroelectronics（意法半導體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺開發(fā)進程。
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  • 引領功率半導體市場變革 氮化鎵龍頭英諾賽科港股招股中
    近年來，隨著新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，以及智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興領域的興起，功率半導體器件市場需求增長迅猛。其中，以氮化鎵為代表的第三代半導體材料，憑借優(yōu)秀的物理性能和廣泛的下游應用場景，已成為推動功率半導體行業(yè)變革的核心驅動力。 在這一領域，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（「英諾賽科」或「公司」，2577.HK）是公認的頭部企業(yè)，憑借強大的技術專長和前瞻布局，穩(wěn)居行業(yè)領先地位。12月18日至1
  • 雷諾旗下安培與意法半導體簽署碳化硅長期供應協(xié)議，合作開發(fā)電動汽車電源控制系統(tǒng)
    雷諾集團旗下純智能電動汽車制造公司安培 (Ampere) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰(zhàn)略合作行動，雷諾集團與意法半導體簽署了一份從 2026 年開始為安培長期供應碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協(xié)議，該協(xié)議是雷諾集團與意法半導體為安培超高效電動汽車逆變器開發(fā)電源控制系
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  • 氮化鎵的未來：IDM還是Fabless
    今年十月份，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）公開表示，將在氮化鎵功率半導體領域加強與臺積電合作，公司旗下的氮化鎵（GaN）產(chǎn)品將全面委托臺積電代工生產(chǎn)。
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  • 提前圍觀第104屆中國電子展高端元器件展區(qū)
    在今年9月份召開的2024中國電子元件產(chǎn)業(yè)峰會上發(fā)布的報告顯示，隨著汽車電子、移動終端、家用電器、通信設備、工業(yè)設備等市場的回暖，內需和外貿(mào)均實現(xiàn)了顯著反彈。2024年電子元器件市場已回歸常態(tài)化增長速率，特別是今年光通信器件領域預計將會有三四成的增長空間。 手機、PC以及新型終端等市場正步入復蘇上行周期，這一趨勢不僅提振了整個產(chǎn)業(yè)鏈，還為產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展注入了新的活力。這一新的發(fā)展態(tài)勢，在第10
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  • 芯投微通線！全球雙Fab提速射頻前端業(yè)務
    近年來，AI、AR/VR、車路云一體化和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等技術和應用的快速發(fā)展對無線通訊帶來新的挑戰(zhàn)，無線通訊的“高速率、大容量、低延時”極度依賴于射頻前端的性能。作為射頻前端的核心器件——射頻濾波器，一直不缺話題，“卡脖子”、“模組化”、“專利訴訟”和“TC or TF”等業(yè)內焦點也頻頻出現(xiàn)在科技新聞的頭條。 射頻濾波器是射頻前端中專利和技術壁壘高，價值量最大的核心器件。根據(jù)國際市場調研機構的統(tǒng)計，5
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  • 揚杰科技：以IDM模式加速碳化硅上車
    8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳舉行?！靶屑艺f”進行了為期2天的探館，合計報道了200+碳化硅相關參展企業(yè)。其中，“行家說”還重點采訪了揚杰科技等眾多企業(yè)，深入了解了他們在碳化硅領域的最新技術進展、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場戰(zhàn)略。
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  • 英特爾可能“斷腕”：邏輯芯片IDM的“代工困境”
    盈利有危機，先砍代工廠。據(jù)外媒報道，英特爾正在考慮分拆或出售其代工業(yè)務，以挽救今年第二季度糟糕的財報表現(xiàn)。對于邏輯芯片IDM（集成設備制造商）來說，分拆或者剝離代工業(yè)務已經(jīng)不是頭一遭，甚至此前還有貼錢也要脫手代工廠的先例。有別于模擬和存儲芯片大廠以IDM的運營模式為主，邏輯芯片供應商因為制程工藝高昂的研發(fā)成本，已經(jīng)越來越趨向于向Fabless轉型。
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  • 芯聯(lián)集成2024年上半年電話說明會信息速遞：Q3收入預計將保持兩位數(shù)增長
    芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（下稱“芯聯(lián)集成”）（688469，SH）舉辦了2024年半年報電話說明會。公司董事、總經(jīng)理趙奇，財務負責人、董事會秘書王韋，副總經(jīng)理張霞，芯聯(lián)動力董事長袁鋒出席說明會。總經(jīng)理趙奇在會上作了業(yè)績發(fā)布報告，對2024年上半年經(jīng)營業(yè)績進行全面解讀，研判行業(yè)趨勢，并介紹下半年工作重點。我們整理出大家最關注的5個問題，與大家交流分享。 01 芯聯(lián)集成收入增長主要來自哪些領域的需
  • 裁員 5000 人，東芝押注功率半導體
    作者：六千 不久前東芝半導體宣布位于日本石川縣的加賀東芝電子株式會社（東芝的重要集團公司之一）新的功率半導體 300 毫米晶圓制造工廠和辦公樓竣工。東芝表示，新工廠爭取在2024財年下半年開始量產(chǎn)。一旦一期工程全面投產(chǎn)，東芝功率半導體的產(chǎn)能將是2021財年制定投資計劃時的2.5倍。2023 年 12 月20日，東芝正式退市，見證過東芝輝煌的人，都感慨這或許是一個時代的結束。不過退市對于東芝來說，并
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  • 宏光半導體獲戰(zhàn)略投資者增資
    宏光半導體有限公司（「宏光半導體」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團」；股份代號：6908.HK）欣然宣布，于9月28日集團旗下之附屬子公司深圳鎵宏半導體有限公司（「深圳鎵宏」）與臺州匯融嘉能友創(chuàng)股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）（「匯融嘉能友創(chuàng)」或「投資人」）訂立增資協(xié)議，投資人同意向深圳鎵宏增資人民幣一億元，主要用作氮化鎵芯片項目發(fā)展。 此次戰(zhàn)略投資者匯融嘉能友創(chuàng)為從事股權投資的私募投資基金，其普通合伙人為
  • 杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片
    2023年9月14日，第五屆中國模擬半導體大會在深圳舉行。杰華特微電子大客戶銷售總監(jiān)臧真波受邀出席，并發(fā)表題為“全要素打造高性能模擬芯片”的演講，從模擬市場現(xiàn)狀和影響模擬芯片關鍵要素為切入點，同與會嘉賓和企業(yè)共同探討模擬芯片的發(fā)展。 模擬市場現(xiàn)狀及模擬芯片的關鍵要素 據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2022年全球模擬芯片市場規(guī)模達到890億美元，同比增長20.1%；據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，
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  • 英特爾改旗易幟，IDM敢問路在何方？
    6月21日英特爾宣布分拆代工業(yè)務，計劃將設計與制造徹底分開，二者成為客戶與供應商的關系。這次改旗易幟意味著這艘IDM旗艦在猶豫十年之后，終于放下設計與代工一把抓的包袱。分拆之后，英特爾設計的芯片可以像AMD那樣讓臺積電代工，在臺積電最新制造技術的加持下，它將有更多底氣與AMD競爭；英特爾的代工也因為與芯片設計部分分離，徹底卸下了友商的身份，將有機會接到蘋果的訂單。一拍兩散，反而全局皆活。
    英特爾改旗易幟，IDM敢問路在何方？
  • 英特爾內部代工模式的最新進展
    近日，英特爾執(zhí)行副總裁兼首席財務官 David Zinsner和英特爾公司副總裁兼企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Grebe介紹了英特爾的內部代工模式及其諸多優(yōu)勢。 英特爾正在擁抱其成立55年以來的重大業(yè)務轉型。伴隨著IDM 2.0轉型的順利進行，英特爾調整了其產(chǎn)品業(yè)務部門與制造部門間的合作方式。在全新的“內部代工模式”（internal foundry model）中，英特爾制造部門的損益（P
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  • 火力全開！從英特爾牽手Arm看未來晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    自2021年初，英特爾宣布“IDM 2.0戰(zhàn)略”以來，其在代工業(yè)務上便實施了一系列舉措，頗有趕超臺積電、三星的勢頭。行業(yè)人士表示，英特爾的代工之路走得不太順利，但是卻可以從中看到英特爾重回巔峰的決心。
  • 中國模擬廠商，別再死磕IDM
    最近，美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球芯片銷售中，模擬芯片銷售額同比增長了7.5%，達到890億美元，是所有芯片種類中銷售額增幅最大的品類。模擬芯片在一波又一波風潮中，持續(xù)保持增長。
  • 碳化硅的投資思考
    本文從碳化硅的4點核心行業(yè)環(huán)境出發(fā)，闡述3個備受關注問題的看法，以及在目前情形下的2點投資思路，供與各位專家老師探討。
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    2023/02/21

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