LED封裝

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LED（半導體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

LED（半導體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。收起

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  • 詳解Mini LED封裝使用什么錫膏比較好？
    Mini LED是一種新型的顯示技術(shù)，采用了50-200微米的LED芯片作為背光源或像素單元，實現(xiàn)了高亮度、高對比度和高色域等卓越的顯示效果。Mini LED的芯片封裝工藝主要采用倒裝封裝方式，即將LED芯片倒置在載板上，并通過錫膏或錫膠進行固晶和電連接。這種工藝不僅省去了金線鍵合的步驟，還能提高芯片的散熱性能和可靠性。

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