TEL

半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測(cè)試全流程。根據(jù)工藝流程，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道制造設(shè)備與后道封測(cè)設(shè)備，其中前道制造設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等，后道封測(cè)設(shè)備涵蓋焊接機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)等。此外，半導(dǎo)體設(shè)備還包括檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備、制程氣體供應(yīng)設(shè)備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統(tǒng)等。

作為一家已經(jīng)有超過(guò)60年歷史的老牌半導(dǎo)體設(shè)備廠商，TOKYO ELECTRON（簡(jiǎn)稱TEL）在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)地位毋庸置疑，援引2023年的全球市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)，TEL主打的十大支柱產(chǎn)品中，涂膠顯影設(shè)備的市場(chǎng)占有率為90%（其中配合EUV的涂膠顯影設(shè)備達(dá)到100%的市占率），干法刻蝕設(shè)備的占有率為22%，成膜設(shè)備為31%（其中原子層沉積設(shè)備為16%，化學(xué)氣相沉積設(shè)備為40%，氧化擴(kuò)散設(shè)備為40%）

3月26日—28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2025在上海隆重舉辦。展會(huì)期間，全球知名半導(dǎo)體制造設(shè)備商TOKYO ELECTRON（簡(jiǎn)稱TEL）于27日舉行媒體交流會(huì)，TEL集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁赤池昌二，中國(guó)區(qū)高級(jí)顧問(wèn)陳捷，中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略與市場(chǎng)副總經(jīng)理倪曉峰出席交流會(huì)并致辭；來(lái)自集成電路領(lǐng)域的嘉賓、權(quán)威媒體代表受邀蒞會(huì)，圍繞TEL創(chuàng)新技術(shù)和多元化設(shè)備解決方案等主題作深入探討

近日，Tokyo Electron（以下簡(jiǎn)稱“TEL”）宣布，將在日本宮城縣建造一座新的生產(chǎn)大樓，由TEL的制造子公司TEL宮城公司負(fù)責(zé)，主要生產(chǎn)等離子蝕刻等半導(dǎo)體制造設(shè)備，以滿足近年來(lái)快速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。

總的來(lái)說(shuō)，它們?yōu)閮x器儀表、IT 和工業(yè)電子領(lǐng)域?qū)臻g有嚴(yán)格要求、對(duì)成本敏感的應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案。