大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為核心的汽車12V BMS應(yīng)用方案
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)多款高性能芯片為核心,輔以莫仕(Molex)、安森美(onsemi)、威世(Vishay)以及安世半導(dǎo)體和圣邦微電子旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車12V BMS應(yīng)用方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的汽車12V BMS應(yīng)用方案的展示板圖 BMS作為現(xiàn)代汽車電池技術(shù)的核心,能夠?qū)崟r監(jiān)控電池的電壓和