pcb

• Microchip推出面向邊緣人工智能應(yīng)用的新型高密度電源模塊MCPF1412

  邊緣人工智能正推動集成度與功耗的持續(xù)增長，工業(yè)自動化和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布MCPF1412高效全集成負載點12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器，并支持I2C和PMBus?接口。 MCPF1412電源模塊旨在提供卓越性能與可靠性，確保高效電能轉(zhuǎn)換并降低能量損耗。其緊湊型封裝尺寸為5.8 mm

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  04/25 14:16

  人工智能 pcb

  
• Molex莫仕通過本地合作和創(chuàng)新加強支持中國汽車行業(yè)

  作為全球最大的汽車市場，中國將繼續(xù)塑造未來的交通方式。僅在 2025 年 1 月，中國汽車銷量就達到 200.1 萬輛，占據(jù)全球銷量的30.6% ，從而鞏固了中國在全球汽車行業(yè)中的主導(dǎo)地位。自 1988 年 Molex莫仕首次在東莞開展業(yè)務(wù)以來，中國一直是其不可或缺的重要市場。 Molex莫仕中國汽車銷售部門的高級銷售總監(jiān)評論道：“數(shù)十年來，我們一直深耕于中國汽車行業(yè)，親眼見證了中國汽車行業(yè)的飛速

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  04/25 08:13

  pcb OEM

  
• 如何布線才能降低MDDESD風(fēng)險？PCB布局的抗干擾設(shè)計技巧

  在現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益集成化、小型化的趨勢下，MDDESD（靜電二極管）防護設(shè)計變得至關(guān)重要。除了元器件選型，PCB的布線與布局也是影響ESD抗擾性能的關(guān)鍵因素。作為FAE，本文將結(jié)合實戰(zhàn)經(jīng)驗，分享一些降低ESD風(fēng)險的PCB布線與布局技巧。 一、ESD路徑最短優(yōu)先原則 ESD是一種高頻、瞬態(tài)干擾，它往往會選擇阻抗最小的路徑泄放。因此，在布線時，必須確保ESD電流能快速、低阻地流入地網(wǎng)或TVS二極管。將

  MDD辰達半導(dǎo)體

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  04/25 07:25

  pcb 靜電保護

  
• 詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

  在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點表面看似連接，但實際存在電氣接觸不良或機械強度不足的問題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測及預(yù)防措施等方面詳細解析：

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  04/25 07:02

  pcb 焊錫膏

  
• 科摩思天河玄女DDR5 RGB內(nèi)存高度適配AMD平臺

  國產(chǎn)存儲品牌KEYMOS科摩思發(fā)布天河玄女DDR5 RGB燈條，提供6000MT/s CL28超低時序，此內(nèi)存產(chǎn)品高度適配AMD平臺，并支持AMD EXPO及Intel XMP 3.0雙超頻協(xié)議，助力游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者及專業(yè)用戶突破性能瓶頸。 KEYMOS科摩思天河玄女DDR5內(nèi)存條產(chǎn)品圖 特挑海力士A-die顆粒 天河玄女DDR5 RGB內(nèi)存條【特挑海力士A-die顆粒，其6000MT/s C

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  04/24 07:05

  pcb DDR5

  
• 從 “發(fā)燒” 到 “冷靜”：如何用熱設(shè)計延長電子產(chǎn)品壽命？

  在PCB設(shè)計的龐大體系里，信號質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計、DFM等各個環(huán)節(jié)就像精密齒輪，相互咬合，缺一不可。其中，熱設(shè)計貫穿PCB布局與走線全程。從器件布局開始，到焊盤走線的每一步，稍有疏忽，就可能給后續(xù)使用埋下隱患 。 電子產(chǎn)品“發(fā)燒”，后果很嚴重！ 射頻功放、FPGA芯片、電源類產(chǎn)品在工作時，大量電能轉(zhuǎn)化為熱量。SMT技術(shù)在提升電子設(shè)備安裝密度的同時，大幅壓縮了散熱空間。一旦熱量無法及時排出，設(shè)備內(nèi)

  健翔升PCB & PCBA

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  04/22 09:55

  pcb EMC
• 助焊劑在PCBA中的應(yīng)用全解析 涂敷方式 工藝特點與使用要點

  助焊劑作為焊接過程的“隱形功臣”，其涂敷工藝直接影響焊點質(zhì)量、生產(chǎn)效率乃至產(chǎn)品可靠性。本文中，傲牛科技的工程師將從助焊劑的涂敷方式、工藝特點及使用注意事項三方面，為您解析這一關(guān)鍵工藝。

  傲?？萍?/span>

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  04/22 09:25

  pcb 汽車電子
• 3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

  錫膏在回流焊中不同溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)）會發(fā)生不同作用，不同合金和比例的錫膏，熔點會出現(xiàn)差異，在設(shè)置溫度時需相應(yīng)調(diào)整。

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  04/22 09:24

  pcb 錫膏
• 如何減少車燈控制器MCU的數(shù)量來優(yōu)化成本

  作者：英飛凌汽車業(yè)務(wù)首席現(xiàn)場應(yīng)用工程師 蘇星 英飛凌汽車電子事業(yè)部產(chǎn)品應(yīng)用工程師 Fragiacomo Fabio 在現(xiàn)代汽車中，眾多電子控制單元（ECU）負責(zé)控制各種功能，如發(fā)動機管理、傳動控制、制動系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)。每個ECU通常都配備有自己的MCU，這增加了汽車電氣架構(gòu)的總體復(fù)雜性和成本。車燈的情況也是如此，前后左右的車燈通常都有各自獨立的ECU。尤其在一些車燈包含成百上千個像素，或者燈是

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  04/21 17:58

  pcb ECU

  
• 別錯過 健翔升解析雙面 PCB 工程特性與技術(shù)實現(xiàn)路徑 下

  銜接上文（解析雙面 PCB 工程特性與技術(shù)實現(xiàn)路徑 上）： 五、失效模式與可靠性提升 5.1 典型失效機理 某汽車電子廠商統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示： 35%失效源于熱機械應(yīng)力 28%由電化學(xué)遷移引起 17%屬于制造缺陷 20%為設(shè)計不當(dāng)導(dǎo)致 5.2 加速壽命測試模型 使用Arrhenius方程計算： 當(dāng)Ea=0.7eV時，125℃測試溫度下的加速因子為62X，可實現(xiàn)在168小時內(nèi)模擬10年壽命。 二、成本模型

  健翔升PCB & PCBA

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  04/16 14:25

  pcb 汽車電子
• 行業(yè)首創(chuàng)20kV耐壓繼電器為高壓開關(guān)樹立新標桿

  Pickering通過擴展其廣受歡迎的63系列舌簧繼電器產(chǎn)品線，將開關(guān)觸點間的耐壓能力提升至20kV，從而樹立了新的行業(yè)標桿。 2025年4月，英國克拉克頓濱海：高性能舌簧繼電器領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics為經(jīng)典高壓繼電器63系列新增了20kV版本。此次升級通過實現(xiàn)開關(guān)觸點間20kV的耐受電壓——這一其他繼電器制造商目前無法提供的首創(chuàng)能力——樹立了行業(yè)新標準。該款20

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  04/16 08:27

  pcb Pickering

  
• 激光錫膏使用需嚴守哪些環(huán)境 密碼 與普通錫膏差異幾何

  激光錫膏使用需嚴格控制環(huán)境參數(shù)：存儲于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數(shù)匹配。與傳統(tǒng)錫膏相比，其成分含光敏物質(zhì)、合金粒徑更細，依賴局部激光能量輸入，對溫濕度和設(shè)備精度要求更高，適用于高精度局部焊接場景。嚴守環(huán)境規(guī)范并把握工藝差異，才能確保激光錫膏發(fā)揮最優(yōu)焊接效果，避免因環(huán)境不當(dāng)導(dǎo)致的焊點缺陷或能量耦合失效。

  傲牛科技

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  04/15 16:37

  pcb 錫膏
• 面向可持續(xù)性的未來：我們能夠期待什么？

  西門子數(shù)字化工業(yè)集團可持續(xù)發(fā)展部門負責(zé)人 Eryn Devola （圖片來源：西門子） 多年來，可持續(xù)發(fā)展對企業(yè)而言一直是一個挑戰(zhàn)性話題，經(jīng)過持續(xù)深化布局，今天的企業(yè)對于自身的可持續(xù)發(fā)展已經(jīng)初見成果，許多企業(yè)不僅將可持續(xù)作為一項企業(yè)責(zé)任，更是作為增長和盈利的主要驅(qū)動力之一。 “循環(huán)性”的意義 2023 年，全球僅有 7.2% 的材料被回收，這為企業(yè)提供了巨大機遇——通過擁抱循環(huán)性來節(jié)省成本，并節(jié)約

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  04/14 17:25

  pcb 西門子

  
• PCB設(shè)計中的濾波技術(shù)：信號處理與電源穩(wěn)定的關(guān)鍵（上）

  PCB設(shè)計中扮演著雙重角色：既包括專門的信號濾波器設(shè)計，也涉及大量電源濾波電容的運用。濾波之所以不可或缺，主要基于兩方面原因：其一，傳導(dǎo)噪聲無法完全通過其他方式抑制，尤其是信號進出設(shè)備時需要有效濾波；其二，集成電路狀態(tài)變化會在電源上產(chǎn)生噪聲，進而影響芯片正常工作。

  為昕科技

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  04/14 13:50

  pcb 電源
• 提升PCB設(shè)計效率的秘訣：交互式+模塊化布局，誰用誰說香！

  在PCB設(shè)計過程中，你是否曾為找不到某個元器件而抓狂？或者在密密麻麻的器件中苦苦排列，只為讓布局更合理？如果你有類似的經(jīng)歷，那你一定不能錯過這篇文章！

  凡億教育

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  04/14 12:10

  pcb IC

  
• 西門子收購 DownStream Technologies，擴展 PCB 設(shè)計到制造流程

  西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設(shè)計解決方案，同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件西門子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示：“此次收購是西門子 EDA 在

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  04/11 13:59

  pcb eda

  
• 如何優(yōu)化MDD超快恢復(fù)二極管的封裝與散熱 提高系統(tǒng)穩(wěn)定性

  在高頻電力電子應(yīng)用中，MDD超快恢復(fù)二極管因其反向恢復(fù)時間短、導(dǎo)通損耗低的特性，被廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源（SMPS）、新能源充電系統(tǒng)和功率變換電路中。然而，封裝與散熱直接影響其可靠性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。 1.超快恢復(fù)二極管的封裝選擇 二極管的封裝不僅決定了其散熱能力，還影響其電氣性能。目前常見的封裝形式包括： SMA/SMB/SMC（表貼封裝） 適用于高密度PCB設(shè)計，適合低功率、高頻應(yīng)用。 但由于封裝尺寸

  MDD辰達半導(dǎo)體

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  04/11 11:36

  開關(guān)電源 二極管
• 別錯過 健翔升解析雙面 PCB 工程特性與技術(shù)實現(xiàn)路徑 上

  一、雙面PCB的物理架構(gòu)演進 1.1 層壓工藝的微觀結(jié)構(gòu) 現(xiàn)代雙面PCB采用動態(tài)壓合工藝，以Isola 370HR材料為例，其玻璃纖維布采用1080型編織結(jié)構(gòu)，經(jīng)緯紗密度為60±5根/inch。通過掃描電鏡觀察發(fā)現(xiàn)，樹脂滲透深度達到單絲直徑的83%，較傳統(tǒng)工藝提升19%（IPC-TM-650 2.3.17標準）。 1.2 銅箔粗糙度控制 對比不同銅箔處理工藝對信號損耗的影響： 銅箔類型 Rz(μm

  健翔升PCB & PCBA

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  04/11 11:11

  pcb 高頻信號
• 詳解Mini-LED直顯C0B封裝錫膏

  Mini-LED直顯技術(shù)采用COB（Chip on Board，板上芯片）封裝方式，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高對比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過程中，錫膏作為一種關(guān)鍵的連接材料，對焊接質(zhì)量和可靠性起著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細解析：

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  04/11 08:20

  pcb led
• 健翔升分享 借助高功率 PCB 熱管理設(shè)計打造散熱奇跡

  某新能源車用IGBT模塊的失效分析顯示，80%的故障源自熱循環(huán)導(dǎo)致的焊點疲勞。當(dāng)PCB局部溫升超過85℃時，每升高10℃器件壽命衰減50%。熱管理已成為電動汽車、光伏逆變器等高功率場景的核心戰(zhàn)場。 材料選型中的熱力學(xué)博弈 基材導(dǎo)熱系數(shù)陷阱 傳統(tǒng)FR-4的導(dǎo)熱系數(shù)僅0.3W/mK，而鋁基板（MCPCB）可達2.0W/mK。但實測發(fā)現(xiàn)：1.1.5mm厚鋁基板在150W/cm2熱流密度下，仍存在22℃的

  健翔升PCB & PCBA

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  04/07 13:58

  pcb 逆變器

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