xMEMS

• xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)

  近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能（AI）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮獲“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳產(chǎn)品”類別獎(jiǎng)項(xiàng)。 CES創(chuàng)新獎(jiǎng)屬于年度競(jìng)賽項(xiàng)目，旨在表彰33種消費(fèi)科技產(chǎn)品類別中的卓越設(shè)計(jì)與工程創(chuàng)新。今年該獎(jiǎng)項(xiàng)共收到超過3400件作品，創(chuàng)下歷史新高。本次獲獎(jiǎng)公告發(fā)布于全球領(lǐng)先科

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  1447

  2024/12/10

  人工智能 智能手機(jī)

  
• xMEMS推出Sycamore：一款開創(chuàng)性1毫米超薄近場(chǎng)全頻MEMS微型揚(yáng)聲器

  適用于智能手表、XR眼鏡與護(hù)目鏡、開放式耳塞及其他應(yīng)用 Sycamore的體積僅為傳統(tǒng)動(dòng)圈單元的七分之一，厚度為三分之一，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供創(chuàng)新更輕薄的移動(dòng)設(shè)備外形的空間與自由 xMEMS Labs（知微電子）致力于壓電MEMS（piezoMEMS）創(chuàng)新平臺(tái)的開發(fā)者及全球卓越的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，近日宣布推出最新突破性音頻技術(shù)產(chǎn)品：Sycamore。這款微型保真(μFidelity)音頻產(chǎn)品代

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  1929

  2024/11/28

  xMEMS 音頻技術(shù)

  
• MEMS行業(yè)迎來新篇章 xMEMS市場(chǎng)部副總裁Mike對(duì)話行業(yè)媒體

  半導(dǎo)體音頻解決方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技術(shù)研討會(huì)成功舉辦，現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)人員對(duì)xMEMS的技術(shù)應(yīng)用、行業(yè)情況等進(jìn)行了精彩的討論，帶來了眾多極具價(jià)值的觀點(diǎn)。 MEMS行業(yè)的發(fā)展前景廣闊，MEMS技術(shù)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)場(chǎng)景、汽車電子等領(lǐng)域。技術(shù)創(chuàng)新正在不斷推動(dòng)MEMS行業(yè)發(fā)展，帶來了全新的機(jī)會(huì)。 作為MEMS行業(yè)的知名企業(yè)，xMEMS一直致力于MEMS

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  2024/10/15

  AI mems

  
• xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

  全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。 xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計(jì)。 借助芯片級(jí)主動(dòng)

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  2438

  2024/08/21

  揚(yáng)聲器 xMEMS

  

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