FPGA 的應(yīng)用非常廣泛,尤其是在新技術(shù)、新應(yīng)用的萌芽和發(fā)展階段,一旦產(chǎn)業(yè)成熟后會(huì)逐漸被ASIC所替代,這意味著FPGA必須和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新關(guān)聯(lián)在一起。
高云半導(dǎo)體作為FPGA領(lǐng)域的深耕者,對(duì)FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著獨(dú)到的理解。因此在本期《芯洞察》欄目中,高云半導(dǎo)體市場(chǎng)與銷售副總裁黃俊將針對(duì)以下兩個(gè)問題和大家分享他的看法:
- FPGA產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)機(jī)會(huì)點(diǎn)在哪里?作為本土廠商,有哪些優(yōu)劣勢(shì)?
- 從技術(shù)和市場(chǎng)兩個(gè)角度,談一談高云半導(dǎo)體的FPGA戰(zhàn)略路線,以及產(chǎn)品規(guī)劃。