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    • 材料發(fā)展推動半導(dǎo)體及電子設(shè)備演變
    • 二維材料是三維異構(gòu)集成的優(yōu)選項(xiàng)
    • 二維材料的商用要充分考慮工程實(shí)現(xiàn)
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二維半導(dǎo)體材料為三維異構(gòu)集成打開新路徑

2022/12/16
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在傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)中,計(jì)算機(jī)由計(jì)算、存儲等獨(dú)立芯片組成,數(shù)據(jù)在不同芯片之間進(jìn)行傳輸和處理。隨著智能化技術(shù)和數(shù)據(jù)洪流的到來,芯片之間的通信速率限制了計(jì)算效率的進(jìn)一步提升。在這種背景下,三維異構(gòu)集成被產(chǎn)業(yè)界寄予厚望。而二維材料的超薄、高遷移率、可低溫制備、便于轉(zhuǎn)移和集成等優(yōu)勢屬性,為三維異構(gòu)集成以及半導(dǎo)體器件性能的提升打開了新的思路。斯坦福大學(xué)電氣工程及材料科學(xué)與工程教授Eric Pop(埃里克·波普)在11月18日舉辦的安徽省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會暨集成電路材料高端論壇上表示,二維材料可以在低溫條件(相對硅)下進(jìn)行制備和移層的特點(diǎn),使其能夠作為一個優(yōu)選項(xiàng),融合到三維異構(gòu)集成工藝的后道工序中。

材料發(fā)展推動半導(dǎo)體及電子設(shè)備演變

半導(dǎo)體材料的發(fā)展史,也是半導(dǎo)體器材乃至智能終端的演變史。20世紀(jì)60年代提出的相變材料理論,在英特爾美光的推動下于2010年前后進(jìn)入商業(yè)化進(jìn)程,用于數(shù)據(jù)存儲。20世紀(jì)80年代,法國科學(xué)家阿爾貝·費(fèi)爾和德國科學(xué)家彼得·格林貝格發(fā)現(xiàn)了巨磁阻效應(yīng),1991年IBM應(yīng)用該技術(shù)推出首款3.5英寸的1GB硬盤。接下來,OLED、藍(lán)光LED、碳納米管、石墨烯等材料陸續(xù)被發(fā)現(xiàn)或論證,目前IGZO、OLED、藍(lán)光LED已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化并用于顯示等產(chǎn)業(yè)。

二維材料的提出和論證,為半導(dǎo)體器件的性能提升帶來了全新的想象空間。二維材料是指厚度約為1-3個原子層的材料,有金屬、絕緣體或半導(dǎo)體等種類。二維材料最經(jīng)典的例子是石墨烯,這種由碳原子形成的單層正六邊形薄膜厚度僅約3埃,也是2010年諾貝爾物理學(xué)獎的主要課題。如果將碳原子換成硼原子和氮原子,就能得到結(jié)構(gòu)與石墨烯相似的氮化硼。

Eric Pop以二硫化鉬為例,介紹了二維材料令學(xué)術(shù)界振奮的特征。二硫化鉬的厚度約為3個原子層,鉬原子層夾在中間,硫原子位于兩側(cè)。其優(yōu)勢吸引了多個研究團(tuán)隊(duì)的注意。一是電子和空穴遷移率表現(xiàn)優(yōu)異,超過同樣厚度的硅膜,這對于電子應(yīng)用非常重要。二是遷移率能夠在薄至亞納米級別的單層結(jié)構(gòu)中得到保持,這是目前無法在硅材料實(shí)現(xiàn)的。三是二硫化鉬能夠在側(cè)壁上制備,且能夠以一些創(chuàng)新的方式集成。四是二硫化鉬的片層之間靠結(jié)合力較弱的范德華力結(jié)合,這就意味著它不會牢牢地粘附在任何基材上,能夠與非晶氧化硅等各種類型的基材在低溫條件下集成,且不需要晶格匹配。

斯坦福大學(xué)教授Evan Reed的研究指出,二維材料的數(shù)量在一千種以上,包括帶隙基本為零的石墨烯,帶隙在1到3 eV左右的半導(dǎo)體,以及帶隙較寬的絕緣體。Eric Pop表示,二維材料難以直接與硅競爭,但可以彌補(bǔ)硅的短板。

“我們團(tuán)隊(duì)已經(jīng)研究了大約10種不同的二維材料,還有一千多種材料有待研究。二維材料需要探索和試驗(yàn)的東西還有很多,前景也非常廣闊?!盓ric Pop說。

二維材料是三維異構(gòu)集成的優(yōu)選項(xiàng)

智能化帶來的數(shù)據(jù)洪流,正在對傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)帶來挑戰(zhàn)。當(dāng)前的計(jì)算機(jī)大多由不同的獨(dú)立芯片組成,數(shù)據(jù)在邏輯芯片存儲芯片間來回穿梭,限制了計(jì)算速度的提升。在這種趨勢下,從傳統(tǒng)平面集成向垂直立體集成延伸的三維集成技術(shù),引起了學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)界的重視。

“我們認(rèn)為未來的計(jì)算架構(gòu)會對邏輯芯片和存儲芯片進(jìn)行三維垂直整合。在這個過程中,上層的設(shè)計(jì),即后道工序中可以使用二維材料。只要這些二維材料與硅襯底兼容,低層或底層的硅基層就不需要更換?!盓ric Pop說。

目前,Eric Pop研究團(tuán)隊(duì)能夠在相對較低的溫度下制備或轉(zhuǎn)移二維材料,并能夠在不超過兩個小時的制備時間內(nèi)制造三維異構(gòu)集成芯片。同時,該團(tuán)隊(duì)能夠利用二維材料制備具有高深寬比(溝槽的深度/溝槽的寬度)的三維測試結(jié)構(gòu),在結(jié)晶二維半導(dǎo)體上,Eric Pop團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了高達(dá)13的溝槽高寬比,這是硅難以做到的。

“如今DRAM和閃存的制造過程通?;诠瑁珒烧咧圃焖璧臏囟确秶煌?。這給了我們一個想法,既然我們可以在相對低的溫度下進(jìn)行二維材料的制備和移層,那我們可以用二維材料垂直搭建三維晶體管。二維半導(dǎo)體其實(shí)可以作為一個優(yōu)選項(xiàng),融合到三維異構(gòu)集成工藝的后道工序邏輯之中?!盓ric Pop說。

晶體管是材料特性的試金石。2016年,Eric Pop團(tuán)隊(duì)展示了10nm級二維晶體管,并實(shí)現(xiàn)了400微安/微米的創(chuàng)紀(jì)錄電流密度。但團(tuán)隊(duì)很快意識到,彼時的二維晶體管嚴(yán)重受限于接觸電阻,較高密度的電流通過原子級薄的材料,會導(dǎo)致材料發(fā)熱。

為了解決接觸電阻對二維晶體管性能提升的限制,Eric Pop團(tuán)隊(duì)使用氧化鋁摻雜并作為二維材料的封裝層,通過對觸點(diǎn)邊緣進(jìn)行摻雜,團(tuán)隊(duì)可以獲得較高的電流密度和較低的接觸電阻。

另一個需要解決的問題是發(fā)熱對于二維晶體管的影響,尤其是在三維異構(gòu)集成中,存在諸多接觸面和低導(dǎo)熱率材料,各種材料、器件“互相煎熬”,會導(dǎo)致晶體管、連接器發(fā)燙。一旦內(nèi)存發(fā)燙,數(shù)據(jù)保留時間、可靠性等性能都會受到影響。

在研究二維材料熱性能的過程中,Eric Pop團(tuán)隊(duì)注意到二維材料在平面內(nèi)和平面間的導(dǎo)熱率是不同的。在平面內(nèi),二維材料往往具有良好的導(dǎo)熱性。一旦被堆疊起來,二維半導(dǎo)體的導(dǎo)熱率會變低?;谶@一特性,該團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了二維堆棧的平面外導(dǎo)熱性。

“我們把導(dǎo)熱率設(shè)計(jì)得極低,使用了多層二硒化鎢、硫化鉬和石墨烯,這些材料層的平面內(nèi)和平面間導(dǎo)熱率非常低,達(dá)到0.01瓦/米開爾文,比空氣導(dǎo)熱率還低。這就形成了一個人工絕熱體?!盓ric Pop表示。

二維材料的跨平面導(dǎo)熱性還被Eric Pop團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)用于熱敏晶體管的制作。

“當(dāng)我們在較厚的二硫化鉬膜中夾入鋰,跨層導(dǎo)熱率會明顯下降,大概會降為原來的1/10。如果把鋰抽出來,跨層導(dǎo)熱率又會提升10倍左右。盡管切換的速度并不快,但本質(zhì)相當(dāng)于一個熱敏晶體管。我們正在進(jìn)行研究如何使它成為一個反應(yīng)更快的熱敏晶體管,并將它用于操縱電子芯片的熱瞬態(tài),前提是實(shí)現(xiàn)更快的切換速度?!盓ric Pop表示。

二維材料的商用要充分考慮工程實(shí)現(xiàn)

雖然二維材料的優(yōu)勢和前景已經(jīng)被學(xué)術(shù)界論證,但如何實(shí)現(xiàn)商用并真正作用于終端設(shè)備,仍然需要學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的聯(lián)合推動。

Eric Pop注意到,在已經(jīng)商用化的半導(dǎo)體材料中,IGZO(銦鎵鋅氧化物)從理論提出到的商業(yè)化歷時最短。從2004年日本東京工業(yè)大學(xué)的細(xì)野秀雄及其團(tuán)隊(duì)發(fā)表相關(guān)論文到2010年初面市,IGZO只用了十年左右的時間就被LG和蘋果公司用于顯示器的制造。

“IGZO之所以能夠快速完成商業(yè)化,一方面源于明確的市場需求。另一方面是該材料的遷移率和透光率都優(yōu)于當(dāng)時已有的解決方案。此外,IGZO只需整合已有技術(shù),即當(dāng)時用于顯示器的非晶硅技術(shù)就能夠加工生產(chǎn),因此能夠迅速應(yīng)用于消費(fèi)產(chǎn)品之中?!盓ric Pop表示。

二維材料的商業(yè)化路徑也有著異曲同工之處。Eric Pop指出,能夠取得商業(yè)成功的二維材料具有不尋常的特性,無法被體硅模仿,且能夠滿足工程實(shí)現(xiàn)。

“我們不僅要提出新穎、巧妙的想法,還要考慮制造上是否可行,在基于可信基準(zhǔn)的同時盡可能使用現(xiàn)存的制造技術(shù)?!盓ric Pop指出。他表示,一方面,諸如提升材料質(zhì)量或接觸電阻等孤立的改進(jìn)是不夠的,需要對接觸電阻、遷移率、更高質(zhì)量的制備和更少的缺陷等進(jìn)行通盤考慮。另一方面,學(xué)術(shù)界要充分與行業(yè)伙伴交流,彌合業(yè)界和學(xué)界之間的鴻溝。

二維材料的制備技術(shù)正在進(jìn)步。曾經(jīng)英國曼徹斯特大學(xué)的科學(xué)家安德烈·海姆和康斯坦丁·諾沃肖洛夫用膠帶從石墨晶體分離石墨烯,并在2010年獲得諾貝爾獎。Eric Pop表示,如今他的研究團(tuán)隊(duì)已經(jīng)可以通過化學(xué)氣相沉積或化學(xué)氣相傳輸方法來制備二維材料。

“我們團(tuán)隊(duì)內(nèi)部會開玩笑說,我們不再使用任何膠帶獲取二維材料。在學(xué)術(shù)實(shí)驗(yàn)室,我們可以在25毫米到100毫米的芯片或晶圓上制備二維材料。通過與斯坦福大學(xué)教授Andy Mannix合作,我們已經(jīng)能夠以各種方式從不同角度堆疊二維材料,甚至達(dá)到了4英寸晶圓級別。”Eric Pop說。

當(dāng)前,臺積電、英特爾、三星、IMEC都在進(jìn)行二維材料的研究,從制造技術(shù)層面探索二維材料的量產(chǎn)和商用。

“二維材料的量產(chǎn)和商用化已經(jīng)在路上,臺積電、三星、IMEC紛紛宣布在300mm及以上尺寸晶圓上實(shí)現(xiàn)了二維材料的制備。雖然質(zhì)量還不夠完美,但處于持續(xù)的改進(jìn)中。三星在大約10年前宣布實(shí)現(xiàn)了石墨烯生長并將其轉(zhuǎn)移到更大體積的卷膜上,用于柔性電子和顯示。二維材料最大的挑戰(zhàn)不是制備,而是如何降低缺陷并實(shí)現(xiàn)良好的一致性。相信持續(xù)的研究經(jīng)費(fèi)投入和業(yè)界對于二維材料前景的樂觀預(yù)期,能夠推動這一目標(biāo)的早日實(shí)現(xiàn)。”Eric Pop在郵件回復(fù)《中國電子報》記者中表示。

作者丨張心怡? ?編輯丨陳炳欣

美編丨馬利亞? ?監(jiān)制丨連曉東

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