2024“芯”格局：復蘇可期，半導體巨頭布局以待

2024年，半導體產(chǎn)業(yè)正迎來新開局：多家機構預測2024年將迎來復蘇反彈。

市場研究機構IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運算（HPC）需求的爆發(fā)式增長，以及智能手機、個人計算機、服務器、汽車等市場需求回暖，半導體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪增長浪潮。

在新一波周期來臨前夕，半導體產(chǎn)業(yè)內共同關注本輪半導體周期何時走出底部？行情復蘇具體將發(fā)生在哪個季度？企業(yè)們又該如何布局才能搶占“芯”商機呢？

值此春節(jié)之際，芯師爺特別策劃的新春專欄《追芯探路：2024》，調研了二十余家領先半導體企業(yè)，請企業(yè)們就以上問題提出見解，并整理成文，與業(yè)內讀者共享，共探2024年的芯片企業(yè)發(fā)展前路。

芯片企業(yè)對2024年半導體周期持樂觀態(tài)度

關于本輪半導體周期能否在新的一年中走出底部行情，業(yè)內企業(yè)大多持樂觀態(tài)度，除了部分企業(yè)對該問題未做明確回應，其余14家企業(yè)明確表示對半導體在2024年走出底部行情，對2024年半導體產(chǎn)業(yè)進入復蘇階段抱有信心。

這種信心背后的支撐源自全球半導體銷售金額數(shù)據(jù)的變化趨勢。據(jù)朱雀基金整理的全球半導體銷售金額及當月同比統(tǒng)計圖顯示，以同比最低點計算，本輪半導體周期起步是2019年6月，終止是2023年的3月?？梢钥吹剑雽w周期在2023年二季度同比下滑的幅度已經(jīng)到了歷史低點，從2023年6月開始，全球半導體銷售金額已經(jīng)連續(xù)4個月同比下降幅度收窄。

?藍色線是全球半導體銷售額當月同比數(shù)據(jù)，紅色柱狀圖是銷售額的絕對值。數(shù)據(jù)來源：美國半導體行業(yè)協(xié)會，朱雀基金整理。

換而言之，本輪半導體周期性底部起步于2019年，頂峰在2021年底-2022年2月間，2023年是快速下跌筑底的階段，展望2024年，周期上行趨勢在望。

那么，周期何時上行成為業(yè)內重點關注的話題。

具體來看，由于所處半導體賽道不同，企業(yè)對此會有不一樣的感受和預期。

存儲價格在2023年Q3季度的增長，讓整個半導體行業(yè)對新一輪的景氣周期有了新的期待。率先開啟漲價的行情也給了存儲企業(yè)對新周期開啟更多的信心。

調研中，江波龍、佰維存儲發(fā)言人均對芯師爺表示，半導體市場觸底反彈在2023年Q4已出現(xiàn)，存儲市場率先回溫。佰維存儲發(fā)言人將市場回暖原因歸于全球對人工智能和高性能計算的需求爆炸式增長，加上智能手機、個人電腦等消費電子產(chǎn)品的需求開始升溫，以及汽車行業(yè)的彈性增長，預計2024年半導體市場將正式迎來復蘇。

Q1是傳統(tǒng)的消費電子淡季，企業(yè)們大多不看好該季度中半導體的行情表現(xiàn)，而是將更多期待的目光放至2024年的Q2和Q3季度。

華潤微、晟矽微電、奎芯科技發(fā)言人認為2024年Q2半導體市場有望觸底反彈。華潤微表示，從終端庫存消化情況、宏觀經(jīng)濟復蘇、終端應用創(chuàng)新出發(fā)，Q2半導體市場將迎來一番新景象；晟矽微電從國際政治經(jīng)濟環(huán)境變化和行業(yè)周期規(guī)律方面觀察，認為Q2半導體市場將從低谷緩慢上升；奎芯科技則是從行業(yè)風向標存儲的供給側觀察：存儲三巨頭2023年全年的資本開支均降低了40%-60%不等，但是從Q4可以看到存儲的庫存水位逐漸見底，價格反彈走勢也逐漸明朗。

對2024年Q3行情復蘇寄予厚望的是Transphorm、泰瑞達、帝奧微電子、芯華章、恒爍半導體、東軟載波、旋極星源等半導體企業(yè)發(fā)言人。

Transphorm總裁及CEO Primit Parikh表示：隨著氮化鎵和碳化硅等第三代半導體器件的采用，新產(chǎn)品的系統(tǒng)性增長，市場上的庫存調整此時最終得以完成。

泰瑞達市場開發(fā)總監(jiān)馮水忠的預判源自調研機構數(shù)據(jù)，他表示，一些研究機構的數(shù)據(jù)統(tǒng)計和調查，預估全球的芯片會有20%的增量。

帝奧微電子市場副總裁 許威、恒爍半導體高級市場經(jīng)理、旋極星源銷售總監(jiān)李丹的判斷源自市場經(jīng)驗：一般來說，下半年市場需求回避上半年更加旺盛。

芯華章首席技術官傅勇預判復蘇時期會落在Q3，他謹慎地表示：2024會是更好的一年，積攢更多“復蘇”的勢能，隨著去庫存以及AI等新應用帶動，在存儲、高性能計算等領域甚至會有很亮眼的指標出現(xiàn)。

東軟載波市場總監(jiān)楊曉俊通過對市場的觀察，亦將市場復蘇的期望放在了Q3，楊曉俊分析：2023年下半年開始的半導體復蘇勢頭，其實蠻大一部分是因為AI/MEMORY相關芯片的恢復性漲價或者叫修復性價格回調導致的。而我們看2023Q4，到截至發(fā)稿為止，國內封測產(chǎn)能的確也都有偏緊的趨勢，但主要原因還是因為Q4到來年Q1是傳統(tǒng)的旺季，同時也是很多公司的財年結束和沖業(yè)績的時間綜合因素而導致的一輪需求上漲。拉長了YoY看，2-23年下半年這波復蘇勢頭并不能完全體現(xiàn)長周期的持續(xù)增長，這輪需求的上漲最主要原因國內部分市場有所起色，比如帶動了一波從MCU到配套屏/電源芯片等元器件的沖高甚至部分缺貨，但從整體消費電子行業(yè)看，需求并沒有全面復蘇和持續(xù)增長。而同時，很多分析機構給出了2024年手機/PC/AI（比如今年的CES蠻大戲份都聚焦到了AI）增長的預期。

綜合以上原因，楊曉俊認為2024年Q3末半導體產(chǎn)業(yè)會迎來持續(xù)性增長。

瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青和芯?？萍级麻L助理兼品牌總監(jiān)張娟苓對行業(yè)在2024年將會復蘇表示肯定，但關于確切的日期，并未做出具體預判。

賴長青表示，由于半導體行情復雜，受多重因素影響，我們對行業(yè)反彈的確切時間點還不得而知，但基于目前供應鏈情況以及市場需求情況推測，整體需求好轉或要到2024年下半年。

張娟苓認為：從長周期看，國內半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力強勁。一方面是隨著大模型、AI、IOT、智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，科技創(chuàng)新帶來的半導體持續(xù)迭代提升的大環(huán)境沒變；另一方面在國際、地區(qū)競爭攻防膠著背景下，半導體國產(chǎn)替代的大趨勢沒變。我們對明年2024年行業(yè)性的景氣向上充滿信心，而且我們相信更好地在技術、產(chǎn)品、市場端做好準備，比預測什么時候反彈更有意義。

巨頭搶先布局，占領商機

調研中企業(yè)大多篤定2024年半導體行情將迎來復蘇，那更關鍵的問題是，復蘇行情中，企業(yè)該在哪些方面發(fā)力去搶占市場商機呢？以下為各家企業(yè)高管分享，可供業(yè)內參考和探討。

Microchip總裁兼首席執(zhí)行官 Ganesh Moorthy

步入2024年，得益于我們強大的商業(yè)模式和對領導團隊的絕對信心，我的樂觀態(tài)度依舊不減。我們勤勉的全球團隊讓我們能夠有效地駕馭商業(yè)周期。我們會繼續(xù)堅定地加強合作伙伴關系，穩(wěn)妥地調整我們的航向，不斷提升股東價值——這是我們持續(xù)成功的證明。

盡管當前宏觀經(jīng)濟充滿挑戰(zhàn)，但我們依然堅信半導體是創(chuàng)新的引擎，能夠持續(xù)推動我們向更豐富的人類體驗邁進。我們多樣化的產(chǎn)品組合是創(chuàng)新的跳板，推動了從國防和航空航天解決方案到數(shù)據(jù)中心、汽車、醫(yī)療設備、工業(yè)裝置和通信基礎設施等各種應用的創(chuàng)新發(fā)展——而我們，恰好處于這些創(chuàng)新領域的核心位置。

（注：資料源自企業(yè)公開資料）

瑞薩瑞薩?全球銷售與市場本部副總裁 賴長青

2024年，瑞薩將繼續(xù)瞄準“汽車、工業(yè)領域、基礎設施以及IoT”四大領域，不斷豐富產(chǎn)品線，加快渠道商規(guī)模整合，繼續(xù)擴大全球化版圖。

我們除了會繼續(xù)在MCU/MPU 核心領域加大投入并推出更多新產(chǎn)品以外， 還會全方位的在功率器件，電源芯片，模擬芯片，傳感器及模塊，以及無線連接等加快新產(chǎn)品的上市， 并加強針對中國市場需求的產(chǎn)品研發(fā)。我們在頭部客戶做深做透的同時，也會加強對中小客戶的大眾市場的覆蓋和支持。

ams OSRAM首席執(zhí)行官兼董事長 Aldo Kamper

2024年即將迎來的各種新趨勢，有望為可見光和不可見光領域帶來突破性的改變，為相關的傳感器應用開辟更多的可能性；光學領域即將迎來變革。艾邁斯歐司朗將持續(xù)貫徹“小一點，再小一點”，將微型化推向極致。無論是在醫(yī)用領域的內窺鏡探頭NanEye M圖像傳感器，或是EVIYOS? 2.0智能前照燈……我們堅信，“微型化”仍是光學領域的主要趨勢。

以MicroLED為例，不斷精進的工藝使更小尺寸的LED 成為可能。這對于背光、視頻墻、汽車尾燈等各類應用具有重要意義。此外，我們相信照明將重塑現(xiàn)實和虛擬的汽車世界，期待更智能、更安全、更和諧的出行方式。

光學技術在個人健康領域發(fā)揮著重要的作用。得益于數(shù)字化和微型化，如今的可穿戴設備變得更加小巧智能，更加的精確。艾邁斯歐司朗先進的技術早已應用到智能手表、耳機等可穿戴設備中，準確地進行用戶生命體征監(jiān)測。在醫(yī)用CT領域，成像系統(tǒng)的優(yōu)劣決定了醫(yī)療診斷系統(tǒng)的性能。艾邁斯歐司朗開發(fā)的“光子計數(shù)” Photon Counting技術，可對單個光子進行計數(shù)，可實現(xiàn)更高的圖像分辨率，并提高采集數(shù)據(jù)的質量。同時，我們將出色的高精度LED照明與先進的傳感器技術相結合，為植物照明領域帶來變革。

展望未來，光學技術方案“更微型、更智能、更集成、更數(shù)字化、更節(jié)能”已成為各個領域的共識。

Silicon Labs（芯科科技）亞太及日本地區(qū)業(yè)務副總裁 王祿銘

2024年，芯科科技將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的障礙，將其產(chǎn)品連接到云端，從而在無線連接方面為數(shù)之不盡的市場賦能。

在產(chǎn)品研發(fā)方面，我們將致力于第三代平臺產(chǎn)品的開發(fā)，來應對物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來的挑戰(zhàn)，包括遠邊緣（far-edge）設備對更強處理能力的需求，以及計算密集型應用對更高便攜性和安全性的需求。同時，我們將推動Simplicity Studio 6開發(fā)人員工具套件投入使用，并不斷優(yōu)化針對各種物聯(lián)網(wǎng)無線協(xié)議的一整套SDK以及提供逐步指導和專家建議的一站式開發(fā)工具。

在技術創(chuàng)新方面，我們非常重視邊緣人工智能/機器學習（AI/ML）與物聯(lián)網(wǎng)充分結合這一趨勢，因為將AI/ML引入物聯(lián)網(wǎng)應用可以降低帶寬需求、節(jié)省功耗，并使設備具備更強的處理能力，實現(xiàn)更快速、更智能的應用。在我們的第三代平臺產(chǎn)品中，通過集成AI/ML加速器，將在邊緣設備上實現(xiàn)100倍以上的處理能力提升。

此外，安全性一直也是我們高度關注并持續(xù)發(fā)力的重要技術方向。我們開發(fā)了業(yè)界領先的Secure Vault安全技術，其中包含一整套先進的安全功能。這是業(yè)界率先獲得PSA 3級認證的安全套件，可以大大降低物聯(lián)網(wǎng)安全漏洞和知識產(chǎn)權受損的風險。基于對Secure Vault技術的創(chuàng)新，我們的第三代平臺將進一步增強安全功能，成為物聯(lián)網(wǎng)市場中最安全的平臺。

Achronix Semiconductor中國區(qū)總經(jīng)理 郭道正

展望2024年以及今后幾年，Achronix將利用基于其高性能、高帶寬FPGA產(chǎn)品的硬件加速器技術在三個方向上支持創(chuàng)新者開發(fā)更好的智能化應用。

首先，Achronix將充分發(fā)揮其Speedster7t FPGA器件上搭載了二維片上網(wǎng)絡（2D NoC）、機器學習處理器（MLP）以及GDDR6高速存儲接口等特性，幫助人工智能解決方案提供商完美地應對大規(guī)模推理需要的內外連接、硬件加速和存儲調用等挑戰(zhàn)。

其次，人工智能和高性能計算都需要卓越的數(shù)據(jù)處理能力、高效的數(shù)據(jù)移動速度和高速的互連能力才能實現(xiàn)最佳性能。Achronix將提供基于其高性能、高帶寬FPGA器件的解決方案，包括支持客戶開發(fā)各種SmartNIC來無縫地滿足這些要求。

第三，智能化將進一步走向邊緣，因此市場將需要各種靈活配置的嵌入式數(shù)據(jù)處理加速器和chiplet組件，為此Achronix將提供更加完善的服務，以幫助更多的主芯片開發(fā)商將Speedcore eFPGA IP集成到各種SoC或者ASIC之中。此外，Achronix還將提供基于其Speedcore eFPGA IP開發(fā)的chiplet組件，幫助用戶以全新的模式開發(fā)新一代智能芯片。

安世半導體發(fā)言人

展望未來，Nexperia將憑借多樣化和差異化的產(chǎn)品組合在科技未來的塑造中發(fā)揮核心作用，鞏固我們作為全球基礎半導體領域領導者的地位。我們的產(chǎn)品組合包括寬禁帶在內的功率分立器件、模塊、電源管理和信號調節(jié)IC，為我們的持續(xù)增長奠定了良好基礎。

我們著重在通過推出車規(guī)級產(chǎn)品來拓寬我們的碳化硅產(chǎn)品線，以滿足汽車行業(yè)對可靠性和高性能解決方案日益增長的需求。在滿足不斷增長的電力和連接需求的同時，我們將著重為客戶提供高效節(jié)能的解決方案以及無與倫比的服務，并迅速適應行業(yè)趨勢。

Transphorm（傳方半導體）總裁及CEO Primit Parikh

2024年，Transphorm將繼續(xù)在高功率氮化鎵領域擴張。目前Transphorm是該領域的領導者，其賦能的客戶產(chǎn)品從300W直至7kW以上不等，并可為低于300W的快速充電應用提供高性能、低成本的解決方案。此外，Transphorm還在開發(fā)行業(yè)領先的1200V氮化鎵。

最近，Transphorm宣布被瑞薩（Renesas）收購，此舉有助于瑞薩擴大其功率組合，并為全行業(yè)采用寬帶隙材料奠定堅實的基礎。Transphorm對產(chǎn)品和技術創(chuàng)新的持續(xù)關注與瑞薩的銷售和渠道相結合，使Transphorm能夠為更廣泛的全球大型企業(yè)提供重要的功率解決方案組合。

泰瑞達市場開發(fā)總監(jiān) 馮水忠

2024年，泰瑞達會深耕中國市場，給客戶提供優(yōu)質的測試方案，進一步完善和擴大新產(chǎn)品UltraFLEXplus的生態(tài)布局。

華潤微

華潤微將繼續(xù)緊密關注新能源及汽車產(chǎn)業(yè)等新興領域的發(fā)展趨勢，充分利用獨特的資源優(yōu)勢及核心技術優(yōu)勢，積極進行產(chǎn)品結構、客戶結構及應用結構轉型，放眼內外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢，完善產(chǎn)業(yè)協(xié)同互補，放大全產(chǎn)業(yè)鏈效應，把握好市場機遇。

公司還將積極推進前瞻性研發(fā)項目，積極覆蓋工控、汽車電子、智能傳感等應用領域，加快關鍵核心技術攻關進程，沿著市場化、專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化的發(fā)展道路奮力前進，不斷加大研發(fā)投入，夯實科技“硬實力”，構筑科技創(chuàng)新多元化的應用領域布局，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)從“做大”到“做強”跨越式轉變。

同時深耕現(xiàn)有產(chǎn)品市場，橫縱向延伸拓寬產(chǎn)品種類，通過技術研發(fā)創(chuàng)新，不斷提升公司產(chǎn)品研發(fā)的深度與廣度，增強自身技術儲備實力，滿足客戶和市場對產(chǎn)品多樣化的需求。此外，公司還將加強與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，與上下游保持共同成長的合作關系，共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。

江波龍發(fā)言人

人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術在不斷發(fā)展，各行業(yè)對高性能存儲產(chǎn)品的需求也在不斷增加，尤其是服務器、AI PC等領域。江波龍將抓住這個行業(yè)發(fā)展的機遇，在技術創(chuàng)新、市場布局等方面做出適應性和前瞻性的投入。

展望2024年，江波龍將繼續(xù)完善存儲業(yè)務結構，提升核心競爭力、務實經(jīng)營、服務好全球客戶。

帝奧微電子市場副總裁 許威

2024帝奧微電子將持續(xù)圍繞高速，高精度，高功率密度三個維度開發(fā)高性能模擬產(chǎn)品。

在汽車市場將持續(xù)完善車燈驅動，馬達驅動的系列化，同時圍繞智能座艙及車身域系統(tǒng)框架完善產(chǎn)品品類。

在消費市場結合現(xiàn)有客戶群體，持續(xù)布局電源及信號鏈領域的高性能特色產(chǎn)品。同時秉持多市場多應用的戰(zhàn)略，包含通訊，工業(yè)，安防等。

思特威發(fā)言人

展望2024，思特威還將秉持科技創(chuàng)新理念，不斷研磨產(chǎn)品、并將客戶需求置于首要位置。在橫向上，我們致力于不斷提升產(chǎn)品品質，追求卓越；在縱向上，我們深入了解應用場景，致力于推出最符合客戶需求的成像解決方案，幫助客戶創(chuàng)新應用。此外，面對快速變化的市場，我們也會采用多管齊下的供應鏈體系，來保證穩(wěn)定供應、降低客戶風險。此外，2024年思特威還將重點布局智能安防、智能車載電子、工業(yè)機器視覺以及智能手機領域。

佰維存儲發(fā)言人

在業(yè)務層面，公司將積極拓展一線客戶資源，深入挖掘各類細分市場需求，進一步鞏固和擴大市場份額，實現(xiàn)業(yè)務的持續(xù)增長；在技術層面，佰維深化落地“研發(fā)封測一體化2.0”，在研發(fā)方向布局IC設計，同時在封測領域深度布局測試裝備開發(fā)和晶圓級先進封測，更好地賦能產(chǎn)業(yè)和終端客戶的需求。在IC設計領域，公司第一顆主控芯片具備優(yōu)異性能，產(chǎn)品已回片點亮，正進行量產(chǎn)準備；在先進封測領域，佰維擬定增募資建設晶圓級先進封測制造項目，構建晶圓級先進封測能力。

在市場開拓上，佰維將持續(xù)深耕全球市場，重點拓展南北美洲、印度等市場。目前，公司在巴西、墨西哥和印度建立了本地化的生產(chǎn)能力，能夠更靈活地適應市場變化，更快速地交付產(chǎn)品，從而獲得較強的競爭優(yōu)勢。公司將進一步開拓各地區(qū)性市場，為全球客戶提供更優(yōu)質的服務和產(chǎn)品。

針對消費級存儲市場，佰維圍繞用戶體驗與訴求展開產(chǎn)品創(chuàng)新與設計，推出了自有品牌的消費類存儲新品，進一步豐富了佰維消費級存儲產(chǎn)品矩陣。佰維將繼續(xù)聚焦存儲器主業(yè)，持續(xù)推動產(chǎn)品和服務的創(chuàng)新與完善，在移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動存儲等六大應用領域實現(xiàn)突破和創(chuàng)新，以滿足不斷變化的市場需求。

?芯?？萍?/strong>董事長助理兼品牌總監(jiān) 張娟苓