芯片不缺了，汽車(chē)供應(yīng)鏈要變天？

半導(dǎo)體市場(chǎng)的趨勢(shì)不同尋常。雖然總體趨勢(shì)是復(fù)蘇，但之前一直強(qiáng)勁的汽車(chē)半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體的趨勢(shì)卻開(kāi)始放緩。大多數(shù)日本半導(dǎo)體制造商的產(chǎn)品在汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域都占有很高的比例，在這些領(lǐng)域表現(xiàn)良好的情況下，他們的業(yè)績(jī)?cè)诖酥耙恢北憩F(xiàn)強(qiáng)勁。然而，現(xiàn)在強(qiáng)勢(shì)的汽車(chē)行業(yè)和疲軟的智能手機(jī)/PC 行業(yè)的浪潮即將被取代。接下來(lái)會(huì)發(fā)生什么呢？

整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)正在復(fù)蘇

根據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)（WSTS），2024年1月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)15.5%，連續(xù)第三個(gè)月實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，盡管增速略低于2023年12月的19.0%。

從圖中可以看出，內(nèi)存市場(chǎng)正在迅速?gòu)?fù)蘇：2024 年 1 月的業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)了 88.8%，大大高于 2023 年 12 月的 63.0%，如果單從增長(zhǎng)率來(lái)看，市場(chǎng)甚至有望超過(guò)之前的峰值。然而，這一增長(zhǎng)率是對(duì)一年前過(guò)于糟糕的內(nèi)存市場(chǎng)狀況（同比-58.6%）的反應(yīng)。雖然智能手機(jī)和個(gè)人電腦的庫(kù)存水平降低導(dǎo)致內(nèi)存需求增加，但智能手機(jī)和個(gè)人電腦的需求都沒(méi)有被激活。

對(duì)于各內(nèi)存制造商來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)狀況尚未完全恢復(fù)，DRAM 和 NAND 閃存的生產(chǎn)尚未達(dá)到滿負(fù)荷。如果該工廠滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，鎧俠這次將考慮上市，但似乎尚未實(shí)現(xiàn)談判。?不僅在鎧俠，而且在內(nèi)存行業(yè)，預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)將全面復(fù)蘇是很有趣的。

無(wú)論如何，智能手機(jī)和個(gè)人電腦等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求肯定會(huì)復(fù)蘇，這也是內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇的一個(gè)因素。

存儲(chǔ)器以外的半導(dǎo)體增長(zhǎng)放緩

2024年1月，除存儲(chǔ)器外，半導(dǎo)體的同比增長(zhǎng)率為5.5%。?這比 2024 年 12 月的 9.5%?的增幅有所下降，但問(wèn)題出在：MPU和應(yīng)用處理器等PC和智能手機(jī)設(shè)備市場(chǎng)表現(xiàn)良好，但迄今為止表現(xiàn)良好的汽車(chē)半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體等市場(chǎng)正在下滑。

讓我們仔細(xì)看看。

模擬IC的整體銷(xiāo)售額同比下降1.8%。?自 2023 年 1 月以來(lái)已連續(xù) 13 個(gè)月出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，主要是由于通用模擬IC的低迷。?但在新冠疫情期間這種芯片的供應(yīng)極為困難，因此，世界各地的臨時(shí)需求激增。?現(xiàn)在芯片供應(yīng)已經(jīng)恢復(fù)正常，臨時(shí)需求也已消失，因此必須對(duì)過(guò)去的需求進(jìn)行調(diào)整。

以具體應(yīng)用的模擬IC為例，手機(jī)銷(xiāo)售在 2023 年 9 月之前連續(xù) 12 個(gè)月負(fù)增長(zhǎng)，但自 2023 年 10?月起轉(zhuǎn)為正增長(zhǎng)。2024 年 1 月的表現(xiàn)尤為突出，比同月增長(zhǎng)了 38.9%。相比之下，長(zhǎng)期保持 20%?以上增長(zhǎng)的車(chē)載模擬IC突然開(kāi)始停滯，2023 年 12 月增長(zhǎng) 10.9%，2024 年 1 月僅增長(zhǎng)1.9%。

由于 MPU 市場(chǎng)的回暖，微處理器市場(chǎng)整體按年增長(zhǎng) 8.1%，自 2023 年 7 月以來(lái)連續(xù)七個(gè)月錄得正增長(zhǎng)。2024 年 1 月，MPU 市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng) 33.1%，證明個(gè)人電腦市場(chǎng)的需求正在復(fù)蘇。相比之下，MCU 市場(chǎng)自 2023 年 11 月以來(lái)已連續(xù)三個(gè)月出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，2024 年 1 月更是大幅下滑 22.0%。汽車(chē) MCU 市場(chǎng)與汽車(chē)模擬市場(chǎng)一樣，長(zhǎng)期保持 20%?以上的增長(zhǎng)，但 2023 年 12 月增長(zhǎng) 15.3%，2024 年 1 月下降 9.5%，陷入負(fù)增長(zhǎng)。

分立器件市場(chǎng)同比下降9.4%。?市場(chǎng)繼續(xù)在正增長(zhǎng)和負(fù)增長(zhǎng)之間來(lái)回波動(dòng)。與通用類(lèi)模擬IC一樣，由于臨時(shí)需求的消失，用于所有領(lǐng)域的小信號(hào)器件市場(chǎng)急劇下降，但大功率半導(dǎo)體抵消了這一點(diǎn)。?然而，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2024 年 1 月下跌了 8.4%，自 2022 年 5 月以來(lái)持續(xù)了 20?個(gè)月的正增長(zhǎng)終于跌入負(fù)值區(qū)域。功率半導(dǎo)體在工業(yè)設(shè)備中的應(yīng)用率很高，但近年來(lái)作為汽車(chē)電氣化不可或缺的設(shè)備，需求一直在增加。負(fù)增長(zhǎng)可能是由于汽車(chē)應(yīng)用需求下降。

伴隨著實(shí)際需求的車(chē)載半導(dǎo)體

觀察汽車(chē)行業(yè)的動(dòng)向，中國(guó)在2022年底，歐洲在2023年底終止了針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)（EV）的補(bǔ)貼政策。盡管補(bǔ)貼的終止早有預(yù)料，但可能受到利率上升等影響，奔馳、福特、通用汽車(chē)（GM）、特斯拉等公司都在重新評(píng)估EV相關(guān)的投資計(jì)劃。這是否會(huì)影響車(chē)載半導(dǎo)體的需求呢？事實(shí)證明并沒(méi)有。

確實(shí)，EV市場(chǎng)的前景整體上出現(xiàn)了下調(diào)，但只是生產(chǎn)構(gòu)成發(fā)生了變化，比如增加了混合動(dòng)力車(chē)（HEV）和插電式混合動(dòng)力車(chē)（PHEV）的比例。汽車(chē)行業(yè)整體并非全面下滑。化合物功率半導(dǎo)體如SiC（碳化硅）可能受到EV需求的影響，但SiC在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中的比例僅為幾個(gè)百分點(diǎn)。目前，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要角色是使用硅的IGBT和MOSFET，到2023年，這兩種器件占據(jù)了93％的市場(chǎng)份額。

盡管EV汽車(chē)份額的下降可能會(huì)對(duì)IGBT/MOSFET市場(chǎng)產(chǎn)生負(fù)面影響，但車(chē)載模擬和車(chē)載MCU的需求為何減少？這可能存在其他原因。

通用模擬和小信號(hào)器件已經(jīng)因臨時(shí)需求的消失而被迫負(fù)增長(zhǎng)。而對(duì)于車(chē)載半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，它們一直受到強(qiáng)勁的實(shí)際需求支撐。這無(wú)疑是事實(shí)，但難道沒(méi)有臨時(shí)需求出現(xiàn)嗎？在汽車(chē)行業(yè)中，難道對(duì)于難以獲得的車(chē)載半導(dǎo)體，只下達(dá)了最低數(shù)量的訂單嗎？絕對(duì)不是這樣。

如果想生產(chǎn)100輛汽車(chē)，但只能采購(gòu)到80輛或90輛汽車(chē)的半導(dǎo)體，采購(gòu)人員自然會(huì)下達(dá)比所需數(shù)量更多的訂單。在全球競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，絕不可能“輸?shù)魮屝酒母?jìng)爭(zhēng)”。即使對(duì)于一直受到強(qiáng)勁實(shí)際需求支撐的車(chē)載半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體，也存在著臨時(shí)需求。隨著車(chē)載半導(dǎo)體短缺問(wèn)題的解決，過(guò)度訂購(gòu)的器件開(kāi)始積壓。考慮到最近的低迷，這種影響是合理的。

芯片不缺了汽車(chē)市場(chǎng)迎來(lái)拐點(diǎn)

從中長(zhǎng)期來(lái)看，筆者認(rèn)為，隨著汽車(chē)電氣化和智能化程度的提高，對(duì)半導(dǎo)體的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)，上述供需調(diào)整不會(huì)長(zhǎng)期存在。不過(guò)，作者也認(rèn)為，汽車(chē)行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能會(huì)因?yàn)檫@一拐點(diǎn)而發(fā)生重大變化。

具體而言，是對(duì)“軟件定義車(chē)輛”（SDV）的應(yīng)對(duì)。

盡管汽車(chē)長(zhǎng)期以來(lái)已經(jīng)搭載了許多軟件，但所有這些軟件都附著在獨(dú)立存在的 ECU 上，以控制各自的硬件。

然而，隨著汽車(chē)智能化的發(fā)展，每個(gè)汽車(chē)功能都趨向于軟件化。硬件仍然保持傳統(tǒng)形式，但通過(guò)更新軟件可以使功能進(jìn)化。這可以通過(guò)想象我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)來(lái)理解。

雖然突然提到SDV可能顯得有些突兀，但在汽車(chē)行業(yè)，這種趨勢(shì)正在穩(wěn)步推進(jìn)。而且，這種變化將極大地改變ECU制造商（特別是一級(jí)供應(yīng)商）的角色，從而也將大幅改變半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。在半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的時(shí)候，沒(méi)有余裕去改變供應(yīng)鏈，但隨著供需平衡的緩解，現(xiàn)在出現(xiàn)了轉(zhuǎn)向考慮SDV的汽車(chē)制造方向。

在這個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)來(lái)臨之際，設(shè)備制造商很可能首先擔(dān)心銷(xiāo)售額的下降。然而，向設(shè)備用戶提供面向SDV的提案也是至關(guān)重要的。相反，如果什么都不做，不僅銷(xiāo)售額會(huì)下降，還需要考慮到被現(xiàn)有供應(yīng)鏈淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。我希望設(shè)備制造商和ECU制造商不要被這個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)左右，而是能夠制定策略將其轉(zhuǎn)化為自身的機(jī)遇。