制圖?I 芯潮IC
2023年,汽車半導體市場強勁增長,全球玩家群雄逐鹿,在電動化和智能化趨勢的興起的浪潮中搶占市場份額。在這場激烈的競爭中,哪些企業(yè)脫穎而出?
英飛凌、NXP、瑞薩、日本電裝、德州儀器、意法半導體、安森美......芯潮IC和你一起遍觀全球汽車半導體廠家收入TOP 10。
英飛凌
英飛凌是全球最大的汽車半導體廠家,前身是西門子集團半導體部門,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統解決方案。英飛凌在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。2022年4季度汽車業(yè)務約占其47%的收入,2023年汽車業(yè)務占比增至56%。
恩智浦是全球第二大汽車半導體廠家,成立于1891年,是荷蘭跨國公司皇家飛利浦(Royal Philips)的一部分,2006年從飛利浦拆分出來,成為恩智浦半導體,并于2015年與飛思卡爾合并。恩智浦的主要提供半導體系統的解決方案,應用于汽車電子、智能識別、家庭娛樂、手機及個人移動通信等領域。
2022年汽車業(yè)務約占其52%的收入,2023年增加到56%。
瑞薩
瑞薩是世界十大半導體芯片供應商之一,由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。瑞薩結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。按日元計算收入,2023年,瑞薩整體收入下滑2.2%,折合美元則下滑9.2%。其中,汽車事業(yè)部收入按日元統計是同比增長7.8%,折合美元僅僅微增0.2%。2022年汽車事業(yè)部占瑞薩總收入的43%,2023年增長到47%。瑞薩也是一線汽車半導體大廠折合美元唯一下滑的廠家。
日本電裝
日本電裝成立于1949年,是日本首屈一指的汽車零部件供應商,也是世界汽車系統零部件的頂級供應商之一。豐田、本田、馬自達、奔馳、寶馬、奧迪、福特、吉利汽車、長安汽車等車企都是電裝設備的采購者。
德州儀器
德州儀器成立于1930年,專注設計和制造半導體,并將其銷售給世界各地的電子設計師和制造商,公司的兩個主要業(yè)務是模擬和嵌入式處理。德州儀器2022年汽車業(yè)務收入達到50.0億美元,占其總體收入的25%。2023年汽車業(yè)務收入達59.6億美元,增長了19%,占其總體收入比例顯著提升至34%。
意法半導體
意法半導體是一家全球半導體公司,SiC客戶涵蓋特斯拉、現代、寶馬、長城、吉利、比亞迪、小鵬等。意法半導體2022年收入161億美元,同比增長26.4%,汽車所在的ADG事業(yè)部收入占ST總收入的37%,單汽車業(yè)務占ST的收入為33%。2023年收入173億美元,同比增長7.2%。2023年汽車所在的ADG事業(yè)部收入占ST總收入比例達45%,增長幅度很高,汽車業(yè)務同比增幅達33.5%,占ST總收入比例提升到41%。
安森美
安森美是一家智能感知和先進解決方案提供商,同時也是功率半導體領域的重要參與者,專注于汽車和工業(yè)終端市場。2022年,安森美的收入達到了83.3億美元,雖然在2023年微降至82.5億美元,但汽車業(yè)務的增長表現引人矚目。2023年,汽車業(yè)務的收入增長了28.6%,達到了43.2億美元,占總收入的52%,
Mobileye是一家將計算機視覺發(fā)展和機器學習,數據分析,定位和城市路網信息管理技術應用于高級駕駛輔助系統和自動駕駛解決方案的公司,作為全球智能駕駛領域的領先者之一,盡管其2023年收入增長放緩,但仍保持著強勁的市場地位,其在L2級智能駕駛市場占有率約為75%。
亞德諾
亞德諾Analog Devices,Inc.專為消費與工業(yè)產品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。公司主要生產高性能模擬、混合信號和數字信號處理(DSP)集成電路(IC),廣泛應用于通信、計算機、儀器儀表、軍事/航空航天、汽車和消費電子等領域。ADI在2022年收購MAXIM后,汽車業(yè)務也取得了顯著增長,2023年汽車業(yè)務收入達到了29.2億美元,占總收入的24%。
高通公司于1985年在加利福尼亞州成立,并于1991年在特拉華州重新成立。該公司是無線行業(yè)基礎技術開發(fā)和商業(yè)化的全球領導者。該公司的技術和產品用于移動設備和其他無線產品,包括網絡設備,寬帶網關設備,消費電子設備和其他連接的設備。