Vishay 推出的27款600 V標(biāo)準(zhǔn)整流器和60 V - 200 V TMBS?整流器

這些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)，在節(jié)省空間的同時(shí)，提供了更高的熱性能和效率

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出27款標(biāo)準(zhǔn)型和溝槽式MOS勢(shì)壘肖特基（TMBS?）表面貼裝整流器，采用薄形而且?guī)в幸子谖胶稿a的側(cè)邊焊盤(pán)的DFN33A封裝。這些標(biāo)準(zhǔn)型器件是業(yè)界首款采用這種封裝尺寸的器件，為商業(yè)、工業(yè)、通信和汽車(chē)應(yīng)用提供節(jié)省空間、高效的解決方案，其額定電流高達(dá)6 A，而TMBS器件則實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高達(dá)9 A的額定電流。TMBS?器件提供60 V - 200 V的多種電壓選擇，標(biāo)準(zhǔn)整流器的電壓最高可達(dá)600 V。這些器件均有汽車(chē)級(jí)版本，符合AEC-Q101認(rèn)證。

DFN33A是Vishay Power DFN系列的最新封裝尺寸，具有3.3 mm x 3.3 mm的緊湊尺寸，典型厚度低至0.88 mm，因此，日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器能夠更有效地利用PCB空間。與傳統(tǒng)SMB（DO-214AA）和eSMP?系列SMPA（DO-220AA）相比，封裝尺寸分別減小44 %和20 %。此外，器件厚度比SMB（DO-214AA）和SMC薄2.6倍，比SMPA（DO-220AA）薄7 %。同時(shí)，整流器優(yōu)化的銅質(zhì)設(shè)計(jì)和先進(jìn)的芯片貼裝技術(shù)保證了卓越的散熱性能，可在更高的額定電流下工作。

這些器件適用于低壓、高頻逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管、基帶天線熱插拔電路中的極性保護(hù)和軌到軌保護(hù)，以及交換機(jī)、路由器和光網(wǎng)設(shè)備的以太網(wǎng)供電（PoE）。對(duì)于這些應(yīng)用，整流器可在高達(dá)+175 °C的高溫下工作，同時(shí)，器件超低的正向壓降和低漏電流提高了設(shè)計(jì)效率。DFN33A封裝具有易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)，可進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），而無(wú)需進(jìn)行X射線檢測(cè)。

這些整流器非常適合自動(dòng)貼裝，根據(jù)J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)，其濕度靈敏度（MSL）為1級(jí)，最高回流峰值溫度達(dá)260 °C。這些器件符合RoHS規(guī)范，無(wú)鹵素，其啞光鍍錫引腳符合JESD 201 第二類(lèi)晶須測(cè)試要求。

器件規(guī)格表：

注：工業(yè)級(jí)產(chǎn)品基本零件編號(hào)后綴為 - M3，符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)的汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品基本零件編號(hào)后綴為 - HM3

采用DFN33A封裝的全新標(biāo)準(zhǔn)型和TMBS整流器現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，訂貨周期為8周。