無潤濕開焊(Non Wet Open，NWO)的詳細(xì)解析與改進(jìn)建議

一、定義與典型特征

無潤濕開焊(Non Wet Open，NWO)指的是在PCB（印刷電路板）上，BGA（球柵陣列）焊盤沒有實(shí)現(xiàn)良好潤濕的開焊焊點(diǎn)。其切片圖的典型特征表現(xiàn)為PCB焊盤上全部或部分區(qū)域缺乏焊錫的潤濕，如圖1-1所示（此處雖未附圖，但描述清晰）。

二、產(chǎn)生原因

BGA翹曲導(dǎo)致焊膏拉起

形成階段：無潤濕開焊焊點(diǎn)通常開始形成于再流焊接的升溫階段（160~190℃）。

形成機(jī)理：如圖1-2所示，BGA發(fā)生翹曲，將焊膏帶到BGA焊球上，由于焊膏與焊盤分離，導(dǎo)致無法形成良好的焊點(diǎn)。

圖 1-2 無潤濕開焊焊點(diǎn)的形成機(jī)理

其他導(dǎo)致開焊焊點(diǎn)的情況

焊膏漏?。汉父辔凑_印刷到焊盤上。

焊盤氧化：焊盤表面氧化，影響焊錫的潤濕性。

焊盤上有污物或焊劑工藝問題：焊盤表面存在污物或焊劑使用不當(dāng)，導(dǎo)致焊錫無法良好潤濕。

根本原因

產(chǎn)生此缺陷的根本原因在于BGA的變形，并將焊膏拉起。華為公司的朱愛蘭等人對焊膏拉起的原因進(jìn)行了深入研究，發(fā)現(xiàn)焊膏拉起現(xiàn)象與其低溫活性、高溫黏結(jié)力及黏結(jié)力穩(wěn)定性等因素?zé)o直接相關(guān)性。但通過低溫過爐（低于焊膏熔化點(diǎn)）直接起拔的方法研究焊膏的拉起現(xiàn)象，結(jié)果表明焊膏被拉起的概率為0~7.6%，至少表明這種現(xiàn)象是存在的。通過降低回流溫度可明顯降低翹曲以及NWO的失效概率。

三、識別方法

無潤濕開焊現(xiàn)象可以通過X-Ray識別。由于焊膏被覆蓋到焊球上，通常焊點(diǎn)會明顯比周圍焊點(diǎn)大。如果這種現(xiàn)象與失效焊點(diǎn)對應(yīng)，基本就可以確認(rèn)為出現(xiàn)了無潤濕開焊現(xiàn)象。

四、改進(jìn)建議

針對無潤濕開焊現(xiàn)象，需要具體情況具體分析，但一般應(yīng)遵循以下改進(jìn)建議：

PCB上線前表面清潔

確保PCB在上線前進(jìn)行徹底的表面清潔，去除焊盤表面的氧化層、污物等，提高焊錫的潤濕性。

采用SPI監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量

使用SPI（焊膏印刷檢查機(jī)）監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，防止漏印的單板流入后續(xù)工序。通過SPI可以實(shí)時檢測焊膏的印刷量、印刷位置等參數(shù)，確保焊膏印刷質(zhì)量符合要求。

其他改進(jìn)措施

優(yōu)化焊接工藝參數(shù)：根據(jù)PCB和BGA的特性，優(yōu)化再流焊接的溫度曲線、時間等參數(shù)，確保焊錫能夠充分潤濕焊盤。

加強(qiáng)BGA的固定：在PCB上增加BGA的固定措施，如使用膠水、支架等，減少BGA在焊接過程中的翹曲變形。

定期檢查和維護(hù)設(shè)備：定期對焊接設(shè)備進(jìn)行檢查和維護(hù)，確保設(shè)備的精度和穩(wěn)定性，減少因設(shè)備問題導(dǎo)致的焊接缺陷。