容耦隔離器,科技進步的時代烙印
隔離芯片是將輸入信號進行轉(zhuǎn)換并輸出,以實現(xiàn)輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規(guī)器件?,F(xiàn)階段,市場中主流的隔離芯片主要分為傳統(tǒng)的光耦隔離器,以及容耦隔離器和磁耦隔離器兩類數(shù)字隔離器,其中容耦隔離替代傳統(tǒng)光耦隔離的趨勢明確,容耦隔離已成為隔離芯片市場中的主流發(fā)展方向。
容耦隔離器的工作原理為通過OOK調(diào)制技術(shù)將來自MCU的直流脈沖信號(數(shù)字信號)調(diào)制為高頻載波信號(具備交流特性),而后通過電容電場的耦合作用將其傳輸至信號接收端,信號接收端再將其解調(diào)還原為原來的數(shù)字信號。
高性能CMT812X,傳統(tǒng)高速光耦隔離器的升級方案
華普微,作為芯片年出貨量達數(shù)億顆的物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)企業(yè),其自產(chǎn)自研的數(shù)字隔離芯片基于Sub-GHz射頻技術(shù)開發(fā),采用經(jīng)典OOK(On-Off Keying,開關(guān)鍵控)射頻調(diào)制方案,是一種在芯片內(nèi)部構(gòu)建了微型無線射頻收發(fā)系統(tǒng)的高性能容耦隔離器。例如,CMT812X系列容耦隔離器就可作為傳統(tǒng)高速光耦隔離器的升級方案。
展望未來,隨著電力電子技術(shù)的持續(xù)革新與行業(yè)對系統(tǒng)安全性、穩(wěn)定性要求的不斷提升,容耦隔離器對傳統(tǒng)光耦隔離器的替代進程將進一步深化并加速。這一趨勢不僅會覆蓋現(xiàn)有工業(yè)自動化、光儲充等核心場景,更將向如智能電網(wǎng)、消費電子及更多需要高低壓隔離的復(fù)雜系統(tǒng)等場景延伸,助力整個電力電子產(chǎn)業(yè)向更安全、更高效的生態(tài)體系邁進。