芯耀
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臺積電、三星的 10nm 工藝量產(chǎn)已經(jīng)進入倒計時階段，蘋果 A11/A10X、華為麒麟 970、高通驍龍 835、聯(lián)發(fā)科 Helio X30 等一眾新旗艦芯片也都在翹首以盼。
根據(jù)規(guī)劃，蘋果新一代 iPad 處理器 A10X 將由臺積電在 2017 年 3 月率先量產(chǎn)，第二季度則會繼續(xù)量產(chǎn) iPhone 8 的處理器 A11，其他幾款也都安排在明年上半年。
但據(jù)中國臺灣媒體最新消息，臺積電、三星兩家的 10nm 工藝良率都不如預(yù)期，量產(chǎn)面臨尷尬境地，甚至影響到了未來新工藝的研發(fā)。
最近五個工藝世代，臺積電一直是資深研發(fā)總監(jiān)吳顯揚(16/7nm)和曹敏(20/10nm)輪流領(lǐng)軍，但未來的 5nm 交給了今年 3 月才加入臺積電研發(fā)部門的前高通資深工藝總監(jiān) Geoffrey Yeap。
臺積電計劃 2020 年量產(chǎn) 5nm，而屆時 Intel 也有望上馬 7nm，為了勝過對手臺積電將上馬很多新技術(shù)，包括光學 / 紫外線光刻、鍺 / 三五族材料代替硅等等。
三星方面，據(jù)稱其 10nm 良率甚至還不如臺積電，導致和高通的關(guān)系十分緊張。
高通之前因為不滿臺積電的進度而投奔三星，14nm 上合作還算愉快，于是在 10nm 上繼續(xù)，預(yù)計 7nm 才會回到臺積電，結(jié)果三星 10nm 也不順，導致高通明年的多顆芯片都不得不返回 14nm，比如驍龍 660。
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