e世繪 | 中國半導體大躍進，這家封裝設備公司賺翻了

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根據(jù) “中國半導體和設備”的年度報告，可見中國本土的大規(guī)模投資已經(jīng)可以看到成效，因為中國制造的自給比例在提高，從 2015 年的 27.0％提高到 2016 年的 29.1％。對于中國本土而言，集成電路的發(fā)展受到技術、經(jīng)濟、政治的綜合影響。

2016 年中國生產(chǎn)了 1303 億個 IC，而 2015 年是 1132 億，2014 年是 1020 億。2016 年，中國進口的 IC 數(shù)量為 3177 億，而 2015 年是 3050 億，2014 年為 2857 億。

如下圖標清晰的反映了，中國所制造的 IC 的一個自給情況。
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2016 年是中國半導體命運轉(zhuǎn)折的一年？業(yè)內(nèi)人士一直這么認為，但中國在 IC 的自給自足方面還有太多的路要走。

中國集成電路自給還遠遠不能滿足需求，缺口依然是那么大。但是自給能力在不斷增強，而這得益于大量興建及擴建的晶圓廠。
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曾經(jīng)三星、美光、SK 海力士這三個存儲巨頭因為供應有限或者供不應求而股價上漲。中國新建的三個存儲大廠，必然會對其產(chǎn)生影響，因為這意味著有更多的存儲器可以滿足市場的需求。

追溯到更上游的半導體設備廠商，應用材料、ASML、科林、東京電子、科磊。
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2016 年半導體設備市場的收入接近 70 億美元，占全球設備市場的 20％。主要包括光刻、蝕刻、檢測量測等領域。

但是，潮漲并不能惠及所有船只。當采購需求增加時，但是總會選擇那個最合適的方案。新的需求采購，更多的也會考慮到現(xiàn)有設備的兼容、銜接、升級等情況。
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每個半導體制造商都有自己的優(yōu)先供應商名單，這意味著，有采購需求時，這些優(yōu)先供應商會最先被考慮。因為這涉及到眾多的問題比如技術。
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然而對于中國本土新建的工廠而言，這份名單更像是一張白紙。所以擺在設備制造商面前的是一份大蛋糕，就看怎么抓住這個機會了。

從封裝角度而言，許多半導體先進封裝是在中國完成的。在中國有超過 150 家本土以及國外的封裝公司，比如 Amkor、SPIL 和德州儀器。

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然而，對于封裝而言，也是需要設備來進行支持的。
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根據(jù) “高密度封裝（MCM，MCP，SIP，3D-TSV）市場分析和技術趨勢”的報告：
- 35％的晶圓將在 2017 年推出先進的封裝互連
- 倒裝芯片將在 2017 年增長 6.8％，達到 1280 萬片
- WLP（晶圓級封裝）將在 2017 年增長 15.8％，達 1740 萬片

在推動 IC 發(fā)展的浪潮中，先進封裝技術必然成為被推進的一個重要方面。先進封裝技術包括 3D、TSV（穿硅通孔）、FOWLP（扇出晶圓級封裝）和倒裝芯片。

而一家可提供先進封裝設備的公司是魯?shù)婪颍≧udolph Technologies），其 2016 年的收入為 2.328 億美元，相比 2015 年的 2.177 億美元，增長了 5.0％。
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單獨把魯?shù)婪蛟谥袊匿N售成績拿出來，收入從 2015 年的 1720 萬美元增加到 3360 萬美元，增長了 96.6％，銷售主要來自于前端加工和先進封裝設備。中國市場銷售占比也從 2015 年的 7.7％猛增到 2016 年的 14.5％。

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中國似乎代表著半導體未來的增長，可以定義為“世界工廠”。在電子制造方面，中國進口量占到了世界上芯片的 70％。中國生產(chǎn)著世界上大約 85％的智能手機、82％的平板、66％的電視和 81％的電腦。

中國在世界半導體大躍進，設備廠商的機遇就在面前

行業(yè)聯(lián)盟 SEMI 對 16 個具有潛力的 300mm Fab 廠，或正在興建或即將投入使用，進行跟蹤調(diào)查。從 2017 年起，晶圓制造設備將主要受益于這些領先的 300mm 半導體晶圓廠，這個趨勢將持續(xù)到 2020 年。

中國本土的 Fab 廠對全球的供應鏈而言，是一次機遇也是一次洗牌。中國半導體“大躍進”對于世界范圍的半導體設備廠商來說，代表著一次長期的增長機會，當然對于特定公司而言，這也是一個負面的消息。

以往較小的設備公司已經(jīng)很難與大型公司相 PK。但是對于中國半導體有限供應商的這份空白名單，小型設備廠商也具有著同等的機會。

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