芯耀
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Vicor 公司一直致力于設計、制造和銷售創(chuàng)新的高性能模塊化電源組件，產(chǎn)品涵蓋磚型解決方案到以半導體為中心的解決方案，不僅可幫助電源系統(tǒng)設計人員獲得模塊化電源組件設計的所有優(yōu)勢，同時還可實現(xiàn)可匹敵最佳備選解決方案的系統(tǒng)工作效率、功率密度及經(jīng)濟性。
事實上，由于擁有相當獨特的拓撲設計跟制程技術，但也由于其電源組件單價較高，因此早前采用 Vicor 公司電源組件產(chǎn)品的客戶大多集中在軍事航空、基礎設施建設等市場。過去這些市場都是典型的少量多樣市場，但隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心，云計算和電動汽車的趨勢迅速崛起，軍工航空和基建都已成量小且紅海市場，因此近幾年來 Vicor 決定推動策略轉型，更聚焦在資料中心、電動汽車及固態(tài)照明系統(tǒng)等利基市場應用，同時決定開展大規(guī)模的擴產(chǎn)計劃。亞太區(qū)市場營銷副總裁 Eric Wong 表示，得益于 Vicor 公司的戰(zhàn)略轉型，使得其量大，高良率且穩(wěn)定的產(chǎn)品產(chǎn)出，與以往同類產(chǎn)品價格相比，目前 Vicor 公司電源模組價格大幅下降約 50%。
Vicor 公司亞太區(qū)市場營銷副總裁 Eric Wong
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電源設計在變，Vicor 高性能電源組件也在跟著變
做電源工程師的都清楚，電源工程師對成本非常敏感，其次才是轉換效率跟電源系統(tǒng)的整體尺寸，但隨著消費升級和產(chǎn)業(yè)應用需求的變化，現(xiàn)在的客戶對成本越來越不看重，尺寸跟轉換效率的重要性則明顯提高。也因為功率密度跟轉換效率越來越重要，很多以往采用離散電子元器件來設計電源的客戶，現(xiàn)在都開始轉向模塊方案來實現(xiàn)。特別是在為各種處理器供電的應用中，為了把損耗降到最低，電源組件最好直接放在處理器旁邊，甚至封裝在同一片基板上，這樣傳輸路徑最短，損耗最小，而且外部被動元件也可以跟著縮小。
然而，這對電源模組來說，是很大的技術考驗。首先，外觀尺寸要非常小；其次，電源模組本身的電磁干擾(EMI)要非常低，否則會對處理器產(chǎn)生干擾。而這也是 Vicor 之所以能在專為 AI 運算設計的高階 GPU 加速器上擁有獨占地位的原因。舉例來說，NVIDIA 專為資料中心設計的 GPU 加速卡，板上的主要電源就是 Vicor 獨家供應，Vicor 公司首席工程師、高級經(jīng)理 Chris Swartz 補充道。
也因為高效率跟低 EMI，目前 Vicor 還有許多跟其他客戶合作開發(fā)中的下一代電源設計，例如直接把電源模組放在處理器基板的背面，甚至跟處理器用異質封裝整合在同一個封裝體內，合封電源的垂直供電技術是 Vicor 公司獨有的專利技術。
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與市場賽跑，高密度 48V 電源組件成 Vicor 新王牌
英偉達、華為、嘉楠、AMD、賽靈思推出 7 納米的 CPU、GPU、FPGA 和 AI 處理器，這意味著強大的處理器中強大的運算力的同時，受工藝限制其工作電壓也要降低至 1V 甚至以下。由其這類芯片其運算功率強大，在工作電壓下降的同時，工作電流不可避免要升高。
在服務器、數(shù)據(jù)中心、5G 基站以及 AI 加速器等領域，以 48V 電壓替代傳統(tǒng)的 12V 電壓，在谷歌、Facebook 等巨頭們的推廣下迅速普及開來。而高密度 48V 電源組件的市場引導者，Vicor 公司最早洞察到這個趨勢，并在幾年內推出了很多成熟的方案，其系統(tǒng)的可靠性和經(jīng)濟性已經(jīng)在頂級數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)中大規(guī)模驗證。
Eric Wong 表示，Vicor 公司的 48V 合封電源可以減少 CPU 周邊的電源設計器件，節(jié)省 PCB 板空間，減少了功耗損失。目前的橫向設計已經(jīng)讓電源與 CPU 足夠接近減少電壓損失。很快還將推出的縱向設計，電源直接在 PCB 下方連線 CPU，電源模塊還可更加接近 CPU。
正因為這類應用的市場規(guī)模很大，加上 Vicor 是獨家供應商，因此，客戶對 Vicor 的保證供貨能力要求，目前 Vicor 的確有點吃緊。據(jù)透露，Vicor 公司決定在資源投入上更聚焦在幾個特定領域，并且展開擴產(chǎn)?，F(xiàn)有廠房的第二期擴建計劃已經(jīng)在進行中，并已經(jīng)額外買下其他周邊土地，以因應第三期擴建計劃。
