芯耀
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5G+物聯(lián)網(wǎng)方興未艾。根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 的最新研究，到 2025 年，5G 連接將成長(zhǎng)到所有 IoT 連接的三分之一，以 NB-IoT 與 LTE-M 為主的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的數(shù)量將成長(zhǎng)到 23 億。
截至 2019 年底，當(dāng)前市場(chǎng)以 2G、3G、4G 為主，占所有連接技術(shù)的 79%，但是 5G 在整個(gè) 2020 年代將占據(jù)主導(dǎo)地位。汽車是最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，其他應(yīng)用包括工業(yè)和公共領(lǐng)域、交通運(yùn)輸和安全等。在政府的大力支持下，亞太地區(qū)仍然是最大的市場(chǎng)，尤其是在中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)成長(zhǎng)的支持下，5G+物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展蓬勃。
2019 年 12 月 19-20 日為期三天，在深圳會(huì)展中心舉辦的第八屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展向來是電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛事，但這次電子展上除了國(guó)內(nèi)外各種半導(dǎo)體原廠與電子元器件廠商之外，IDH 方案展出板卡和創(chuàng)新方案也不少，且值得注意的是，中國(guó) RISC-V 聯(lián)盟的關(guān)鍵成員都紛紛到此布展展示 IP 產(chǎn)品及相關(guān)服務(wù)，顯示開源生態(tài)與電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)合，將是一大趨勢(shì)。
中國(guó) RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟：搭建中國(guó)國(guó)產(chǎn)自主、可控、安全的 RISC-V 異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)
RISC-V 指令集架構(gòu)（簡(jiǎn)稱“架構(gòu)”）本質(zhì)上是一套關(guān)于處理器軟硬件接口規(guī)范的開放標(biāo)準(zhǔn)，真正能夠被使用起來的是不同“微架構(gòu)”的處理器 IP，有商業(yè)、開源、自行并發(fā)三種實(shí)現(xiàn)方式。它具有低成本、低功耗、比較靈活，適合物聯(lián)網(wǎng)、人工智能這些比較創(chuàng)新性的領(lǐng)域和給業(yè)界公司提供了很多選擇，避免在 CPU 上綁死，這是產(chǎn)業(yè)共性的特點(diǎn)，憑借創(chuàng)新性、靈活性，大家一塊去推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共性。在中國(guó)還具有自主可控的意義和價(jià)值。
近幾年，國(guó)際社會(huì)特別是一些大國(guó)，對(duì)關(guān)鍵技術(shù)實(shí)行封鎖政策，而且有愈演愈烈之勢(shì)。在本次展會(huì)中，中國(guó) RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CRVIC）秘書長(zhǎng)滕嶺表示，聯(lián)盟秉承開放、合作、平等、互利的原則，致力于解決中國(guó) RISC-V 領(lǐng)域共同面對(duì)的關(guān)鍵問題，建立中國(guó)國(guó)產(chǎn)自主、可控、安全的 RISC-V 異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，促進(jìn)形成貫穿 IP 核、芯片、軟件、系統(tǒng)、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的 RISC-V 產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
RISC-V 與出口管制資料來源：CRVIC
據(jù)滕嶺透露，這一年多來，在國(guó)內(nèi)各地舉辦的 RISC-V 相關(guān)大大小小會(huì)議激增到幾十場(chǎng)之多，可以說業(yè)內(nèi)推廣已經(jīng)提前達(dá)成。未來的目標(biāo)更多是向外界的較深入的推廣，一是向下，一是向上。向下推廣是指與更多的下游行業(yè)組織發(fā)生聯(lián)系，如物聯(lián)網(wǎng)、家電等等，讓 RISC-V 這樣一個(gè)上游的底層的技術(shù)能夠被下游所認(rèn)知，RISC-V 所獨(dú)有的靈活、面向領(lǐng)域定制等得到探索，能更大程度地延伸 RISC-V 的創(chuàng)新觸角。向上推廣是指比較深入地去研究 RISC-V 的一些共性問題，去和相關(guān)部門做比較深度的溝通匯報(bào)。
中國(guó) RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CRVIC）秘書長(zhǎng)滕嶺
目前，聯(lián)盟創(chuàng)始會(huì)員包括紫光展銳、華大、晶晨、格易、樂鑫、蘇州國(guó)芯、華米等五十多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，復(fù)旦、交大、同濟(jì)、電子科大、西安電子、中國(guó)科大等十余家重點(diǎn)大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)等。
佰維存儲(chǔ)：AI+5G 快速融合，智慧存儲(chǔ)需求夯
2020 年，AI 與 5G 技術(shù)的快速發(fā)展與融合，極大助力了物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用方案落地，IoT、智慧醫(yī)療、智慧城市，安防監(jiān)控等領(lǐng)域技術(shù)不斷更新，催生了新一代的智慧存儲(chǔ)需求。每一類應(yīng)用需求對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的性能、耐用性、可靠性、接口規(guī)范、寬溫應(yīng)用等提出了不同的規(guī)范和要求。
佰維存儲(chǔ)嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部負(fù)責(zé)人涂有奎表示，在此次嵌入式系統(tǒng)展中展出面向智能穿戴、車載電子、智能音箱、網(wǎng)絡(luò)安全、寬溫級(jí)工業(yè)應(yīng)用、軌道交通、加固型工業(yè)應(yīng)用等不同場(chǎng)景下的存儲(chǔ)解決方案，產(chǎn)品類型涉及嵌入式存儲(chǔ)芯片，工控級(jí) SSD，存儲(chǔ)卡、內(nèi)存以及客制化存儲(chǔ)服務(wù)。佰維為智能硬件設(shè)備提供更為卓越的存儲(chǔ)解決方案，典型的產(chǎn)品有 BGA SSD E009 和 ePOP E010。
搭乘 5G+AI 新風(fēng)口，米爾科技深耕 ARM+Linux
米爾科技是一家總部位于深圳，專注于 ARM/FPGA 嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)廠商，專門提供 ARM/FPGA 核心板模塊 / 開發(fā)平臺(tái)，開發(fā)工具，項(xiàng)目定制服務(wù)。同時(shí)米爾科技致力于工業(yè)以太網(wǎng) / 機(jī)器視覺等解決方案的開發(fā)。
米爾科技營(yíng)銷副總周麒
在今年第八屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展，米爾科技攜多款新品和技術(shù)解決方案亮相本次大會(huì)吸引眾多觀展者，讓米爾展區(qū)熱鬧非凡。米爾科技展示全系列產(chǎn)品：Arm 開發(fā)工具及仿真器、Arm 核心板及開發(fā)板、充電樁計(jì)費(fèi)控制、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、人工智能、邊緣計(jì)算、智能新零售等解決方案。
米爾科技攜多款新品和技術(shù)解決方案亮相本次大會(huì)吸引眾多觀展者，讓米爾展區(qū)熱鬧非凡
談及對(duì)客戶的服務(wù)，米爾科技營(yíng)銷副總周麒表示，米爾科技在解決方案上并不認(rèn)為自己是一個(gè)完整的硬件廠商，米爾科技更多的關(guān)注的是軟件和對(duì)客戶服務(wù)的對(duì)接。就充電樁方案舉例來說，包括大客戶所需要對(duì)接充電網(wǎng)的協(xié)議，甚至包括一些特色充電功能，米爾科技都通過其軟件團(tuán)隊(duì)去幫客戶實(shí)現(xiàn)。米爾科技也有駐廠工程師的服務(wù)，除硬件以外，在協(xié)議上的支持，在產(chǎn)品的定制化上給客人帶來更多增值服務(wù)。
專注超微型 MLCC，宇陽科技緊盯 5G 手機(jī)和智能穿戴機(jī)遇
宇陽科技自 2001 年成立，是一家專注于貼片陶瓷電容（MLCC）領(lǐng)域的自主品牌企業(yè)。宇陽科技戰(zhàn)略開拓中心總監(jiān)陳永學(xué)表示，這次參展的重點(diǎn)產(chǎn)品有超微型 01005 封裝電容、高溫 X6/X7 系列電容和高容系列電容，還有新開發(fā)的射頻大功率系列產(chǎn)品。01005 的尺寸僅有 0.4*0.2*0.2mm。非常適合 5G 手機(jī)、智能穿戴、和芯片內(nèi)置等行業(yè)應(yīng)用高容系列產(chǎn)品。目前宇陽科技已經(jīng)完成 0201-2.2uF 的技術(shù)開發(fā)，同時(shí)大尺寸高容也在積極準(zhǔn)備產(chǎn)能。
宇陽科技戰(zhàn)略開拓中心總監(jiān)陳永學(xué)
高溫 X6 系列工作溫度是在 -55～105℃，X7 是 -55～125℃。隨著 CPU、GPU 等主芯片處理速度不斷提升，功能更加豐富，終端產(chǎn)品的工作溫度不斷升高。在這個(gè)情況下，高溫產(chǎn)品的可靠性優(yōu)勢(shì)會(huì)非常明顯，大大提升整機(jī)設(shè)備的高溫可靠性。射頻大功率 UPC 系列產(chǎn)品具有高 Q 值，低 ESR，非常適合 5G 基站等射頻大功率場(chǎng)景使用。
瞄準(zhǔn) 5G+物聯(lián)網(wǎng)機(jī)遇，芯訊通加速轉(zhuǎn)型
芯訊通市場(chǎng)部總監(jiān)譚夢(mèng)溪表示，芯訊通這次在展會(huì)主要展出有最新的 5G 模塊，一共推出了三個(gè)型號(hào)：8200EA-M2（M2 封裝），8300G（M2 封裝）和 8200G（LGA 封裝）三款。M2 封裝更適合筆記本電腦、CPE，因?yàn)樗侵苯影尾宓?，連接會(huì)比較方便。LGA 封裝相對(duì)比較復(fù)雜，可能更加適合高端應(yīng)用，像工業(yè)類的網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用場(chǎng)景。另外，在 NB 這塊也有推出一些新的產(chǎn)品，像今年最小的 7909G，還有 7070 和 7080 都是全網(wǎng)通和全球通在用的 NB 模塊，都是對(duì)芯訊通之前 2G 和我們?cè)?NB 的升級(jí)。
芯訊通市場(chǎng)部總監(jiān)譚夢(mèng)溪
NB 模組越做越小，芯訊通在今年做了一款全球范圍內(nèi)最小的一個(gè) NB 塊的模組——SIM7090，是現(xiàn)在所有體量最小的一個(gè) NB 的模組，它是一個(gè)全頻段的模組，封裝尺寸只有 14.8×12.8×2 毫米。
譚夢(mèng)溪透露，事實(shí)上，2G、3G、4G，包括現(xiàn)在的 5G，芯訊通都在做。但是占比最大的還是 2G 業(yè)務(wù)，但現(xiàn)在 2G 面臨退網(wǎng)，所以很多都開始往 NB 這塊轉(zhuǎn)。2G 和 4G 各占 50%左右。
