芯耀
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眾所周知，因?yàn)槭苤朴诿绹?guó)制裁華為的要求，臺(tái)積電已經(jīng)不再給華為代工了。而華為在 9 月 15 日之后，也只能靠存儲(chǔ)的芯片來(lái)“度日”了。此前臺(tái)積電也是沒(méi)日沒(méi)夜地給華為趕工，這或許是促成臺(tái)積電季度營(yíng)收不斷創(chuàng)新高的原因之一。
季度業(yè)績(jī)飆升，功勞其實(shí)在華為
近日，臺(tái)積電公布 9 月的營(yíng)收數(shù)據(jù)。臺(tái)積電 9 月?tīng)I(yíng)收達(dá) 1275.85 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 24.9%，環(huán)比增長(zhǎng) 3.8%。臺(tái)積電 7 月、8 月?tīng)I(yíng)收分別為 1059.63 億新臺(tái)幣、1228.78 億新臺(tái)幣。合計(jì)下來(lái)，臺(tái)積電三季度營(yíng)收為 3564 億元（合 124 億美元），高于去年同期的新臺(tái)幣 2930 億元，打破公司去年四季度創(chuàng)下的季度營(yíng)收記錄。
臺(tái)積電業(yè)績(jī)飆升，在一定程度上也是得益于華為的強(qiáng)力需求，可以說(shuō)，臺(tái)積電為華為趕工對(duì)于其業(yè)績(jī)提升無(wú)疑是非常有幫助的。如今華為不能再要求臺(tái)積電代工了，臺(tái)積電未來(lái)的業(yè)績(jī)會(huì)如何演變呢？有一種預(yù)測(cè)是，雖然失去了華為的訂單，但是蘋(píng)果及時(shí)“補(bǔ)缺”，尤其是蘋(píng)果 iPhone12 發(fā)布在即，據(jù)悉蘋(píng)果最新的 A14 芯片采用臺(tái)積電 5nm 工藝。
不過(guò)，成本也是不低，市場(chǎng)有分析預(yù)測(cè)，每一顆 A14 芯片的物理成本大約是 238 美元，每顆 5nm 芯片的設(shè)計(jì)封裝、測(cè)試成本方面，根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)給出的數(shù)據(jù)，分別為 108 美元、80 美元，倘若報(bào)告準(zhǔn)確，一枚 5nm 芯片的總成本將達(dá)到 426 美元，約 2900 元人民幣。也就是說(shuō)采用 A14 芯片的蘋(píng)果 iPhone12 僅僅在芯片方面就是超過(guò) 2900 元的成本。
這樣的成本即使對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)也不是一個(gè)小數(shù)字。以前臺(tái)積電還可以依賴(lài)華為分擔(dān)一部分產(chǎn)能，如今如果僅僅剩下蘋(píng)果一家公司的時(shí)候，那么按照蘋(píng)果公司一貫在產(chǎn)業(yè)鏈上強(qiáng)硬議價(jià)權(quán)力，未來(lái)臺(tái)積電想獲得更高的利潤(rùn)，就要和蘋(píng)果公司談判。
沒(méi)有了華為，臺(tái)積電還有議價(jià)能力嗎？
在沒(méi)有其他可替代廠(chǎng)商參與競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)候，蘋(píng)果公司的溢價(jià)能力或許會(huì)繼續(xù)擴(kuò)張。因?yàn)榕_(tái)積電可選擇的高端企業(yè)有限，也就是蘋(píng)果和高通，如今高通是選擇了三星公司，如果蘋(píng)果也選擇了三星公司的話(huà)，那么臺(tái)積電就會(huì)深刻懷念擁有華為這個(gè)客戶(hù)的高光時(shí)刻了。
當(dāng)然，蘋(píng)果公司和高通在選擇代工企業(yè)的時(shí)候，一直也是具有蹺蹺板效應(yīng)，一般高通選擇了一家，蘋(píng)果公司也必然會(huì)選擇另一家。而在制造工藝等方面，臺(tái)積電略微領(lǐng)先三星一些，但并不是擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。二者幾乎也是在伯仲之間。如果未來(lái)對(duì)華為的制裁出現(xiàn)松動(dòng)的時(shí)候，那么臺(tái)積電或許也會(huì)眼睜睜地看著華為的離開(kāi)。當(dāng)然，這種可能性不是很大。而對(duì)現(xiàn)有市場(chǎng)的爭(zhēng)奪中，臺(tái)積電只能依托蘋(píng)果公司了，一旦蘋(píng)果公司出現(xiàn)一些閃失的話(huà)，臺(tái)積電也必然會(huì)受到牽連。
此外，一旦中國(guó)市場(chǎng)獲得了芯片制造的技術(shù)破冰之后，對(duì)于臺(tái)積電更是“致命”的傷害。即使張忠謀表示，中國(guó)想短時(shí)間帶來(lái)芯片制造業(yè)的突破還比較難，也就是說(shuō)有錢(qián)也不一定可以。不過(guò)，隨著中科院也開(kāi)始把一些卡脖子的項(xiàng)目當(dāng)作未來(lái)研發(fā)的重要區(qū)域的方向，未來(lái)的破冰未嘗就沒(méi)有機(jī)會(huì)。
決戰(zhàn) 3nm才是臺(tái)積電的重要依仗
臺(tái)積電今年一季度大規(guī)模投產(chǎn) 5nm 工藝制程。有媒體報(bào)道稱(chēng)，公司約三分之二的 5nm 產(chǎn)能已經(jīng)被蘋(píng)果最新的 A14 處理器所占用。新處理器將被用于新款 iPhone 12。除了 5nm 制程外，臺(tái)積電下一代 3nm 制程前景也被市場(chǎng)看好。不過(guò)在 3nm 方面，想獲得先機(jī)，臺(tái)積電還需要進(jìn)一步的技術(shù)突破。臺(tái)積電曾表示，3nm 計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
同時(shí)，三星也在積極地進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。近日，Korean Investor 的一份報(bào)告指出，高通公司選擇了三星，而不是臺(tái)積電來(lái)制造即將面世的驍龍 750G 芯片。高通即將發(fā)布的高端驍龍 875 芯片，該芯片由臺(tái)積電生產(chǎn)的 5nm 制程制成。如今在中端市場(chǎng)，高通并沒(méi)有繼續(xù)選擇臺(tái)積電。事實(shí)上，除了蘋(píng)果、高通之外，AMD、NVIDIA 等全球芯片行業(yè)的巨頭，并不希望完全依賴(lài)臺(tái)積電，這會(huì)導(dǎo)致它們的芯片代工成本過(guò)高，因此它們一直都有考慮將部分訂單交給三星，其中高通更是同時(shí)在三星和臺(tái)積電下單，因此三星在芯片代工市場(chǎng)還是有較大的發(fā)展機(jī)會(huì)的。
而且，如果臺(tái)積電的高端代工市場(chǎng)的參與者不多，臺(tái)積電的叫價(jià)優(yōu)勢(shì)是不是也會(huì)受到牽制？如果蘋(píng)果公司都不舍得花錢(qián)讓臺(tái)積電代工的時(shí)候，臺(tái)積電還有什么可以補(bǔ)充的企業(yè)來(lái)替代？而且，一旦華為子公司榮耀被“棄車(chē)保帥”的話(huà)，榮耀使用的芯片被代工的選擇會(huì)是什么？無(wú)疑還是以高通和聯(lián)發(fā)科為主，這些訂單也是極有可能會(huì)被三星攬過(guò)去的，這部分市場(chǎng)份額也是不容小覷的。
