芯耀
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集微網(wǎng)消息，臺媒報道稱，臺積電竹南先進封測廠AP6今年第三季起即將量產(chǎn)，除了既有的2D/2.5D封裝外，也將進行大規(guī)模的3D封裝量產(chǎn)計劃，引發(fā)市場密切關(guān)注。
過去數(shù)年來，臺積電先進封裝技術(shù)不論是InFO、CoWoS業(yè)績皆穩(wěn)健成長。其中，2.5D InFO隨著蘋果A系列手機處理器銷量增加，成為臺積電先進封裝的主要營收來源，占比估計達70%左右。隨著AI、HPC應(yīng)用興起，CoWoS成長幅度更勝InFO，加上先前耕耘的TSV技術(shù)，采用更厚銅的連接方式，讓CoWoS更具優(yōu)勢，也獲AMD采用，帶動CoWoS占整體先進封裝營收比重攀升至30%。
除此之外，臺積電繼續(xù)大力投資2.5D/3D先進封裝技術(shù)開發(fā)，于2020年推出3D Fabric平臺，藉由3D封裝前段的硅堆疊與后端的先進封裝技術(shù)，強化架構(gòu)彈性、提高效能、縮短上市時間與成本效益等，為因應(yīng)未來需求，新建了竹南廠AP6，主要就是提供SoIC、WoW技術(shù)。
據(jù)悉，臺積電計劃在2022年在先進封裝將達到五座廠生產(chǎn)。臺積電已將相關(guān)技術(shù)整合為“3DFabric”平臺，納入所有3D先進封裝技術(shù)包含InFO家族、CoWoS等實現(xiàn)芯片堆疊解決方案。
目前業(yè)內(nèi)期待臺積電今年3D封裝量產(chǎn)后的市場反應(yīng)，如客戶群與應(yīng)用擴充，首要瞄準對象就是既有客戶，不僅將現(xiàn)有產(chǎn)品從2.5D升級至3D封裝制程，也把更多產(chǎn)品從2D改為2.5D封裝。隨著眾多系統(tǒng)大廠紛紛加入自研芯片的行列，AP6量產(chǎn)能否吸引實力更堅強的新客戶加入3D封裝行列也頗受關(guān)注。（校對/Mike）
