芯耀
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芯片過剩和短缺新聞都洶涌而來，事實(shí)究竟如何？
2021年的半導(dǎo)體市場大致可以用兩個字概括——缺芯。缺芯潮爆發(fā)后，芯片的需求不斷飆升，導(dǎo)致供需嚴(yán)重失衡。報(bào)價(jià)也水漲船高，硅晶圓制造龍頭Sumco表示，隨著需求的攀升和半導(dǎo)體鏈路上的層層囤積，公司300mm硅晶圓訂單長約已經(jīng)簽至2026年，價(jià)格上漲10%以上，這種增長勢頭會再未來持續(xù)。
但是今年產(chǎn)業(yè)內(nèi)開始興起“芯片過剩”“供大于求”的風(fēng)聲，小米總裁王翔在3月22日的財(cái)報(bào)問答會上表示，今年芯片供應(yīng)將恢復(fù)正常，全年來看，甚至?xí)霈F(xiàn)供大于求的情況。而且摩根大通亞太TMT研究部聯(lián)合主管Gokul Hariharan也表示，半導(dǎo)體供需將在2023年重新達(dá)到平衡，甚至出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。
輿論的風(fēng)口浪尖總是反轉(zhuǎn)的很快。“供大于求”的結(jié)論是各大廠擴(kuò)建增產(chǎn)的真實(shí)結(jié)果，還是僅憑消費(fèi)端判斷半導(dǎo)體市場的單一視角呢？現(xiàn)在的半導(dǎo)體供應(yīng)市場，是過剩還是在喊“狼來了”？
市場是第一信號源
前不久，GPU價(jià)格急劇下降，有分析稱這可能預(yù)示著全球芯片緊縮的意外快速結(jié)束。
雖然現(xiàn)在GPU價(jià)格仍在以高價(jià)出售，但價(jià)格正在下降。分析師Christopher Rolland表示，制造商建議零售價(jià)或MSRP的加價(jià)已從77%降至41%。跟蹤歐洲GPU價(jià)格也發(fā)現(xiàn)，AMD的Radeon RX6000系列和英偉達(dá)的GeForce RTX30系列等用于游戲的芯片價(jià)格，從年初的80%穩(wěn)步下降至比MSRP高出不到20%。
如果購買芯片的電子公司預(yù)計(jì)價(jià)格將進(jìn)一步下跌，他們將削減大量庫存，進(jìn)一步削減購買量，并壓低價(jià)格。這是一個惡性循環(huán)，這種現(xiàn)象的出現(xiàn)的原因是什么呢？
需求疲軟？
GPU價(jià)格的下降可能是市場對GPU的需求下降，因?yàn)榧用茇泿乓蕴活A(yù)計(jì)將在今年冬季晚些時候?qū)⒏淖冞\(yùn)營方式，從而減少對GPU的需求，這些芯片為當(dāng)今用于挖掘加密貨幣的系統(tǒng)提供動力。
但是關(guān)于較低的價(jià)格是否會蔓延到整個芯片行業(yè)，仍存在爭議。
PC和智能手機(jī)市場的需求疲軟也導(dǎo)致其他芯片的價(jià)格下降，如CPU和一些內(nèi)存芯片等尖端處理器，他預(yù)計(jì)今年下半年舊機(jī)器上制造的其他一些芯片的供應(yīng)將面臨產(chǎn)能過剩。
但美國銀行表示，游戲或加密貨幣挖礦領(lǐng)域的疲軟可能會與數(shù)據(jù)中心對GPU的需求強(qiáng)勁相平衡。
在芯片預(yù)測領(lǐng)域耕耘40年的Dan Hutcheson表示：“目前所有的晶圓廠都在加緊投資，以及很多人都樂觀的預(yù)測所有芯片短缺在2023年，2024年都可以得到緩解和解決，但是，我們也應(yīng)該考慮到芯片過剩的未來。”
與此同時，包括英特爾和臺積電在內(nèi)的主要芯片制造商計(jì)劃進(jìn)行數(shù)十億美元的擴(kuò)張。
供應(yīng)鏈壓力減小？
全球科技業(yè)的供應(yīng)鏈問題正在迅速轉(zhuǎn)變?yōu)樾枨髥栴}，這可能與市場原本預(yù)期相反。產(chǎn)品交貨時間縮短、集裝箱交通堵塞緩解、電子代工廠定價(jià)權(quán)削弱，以及消費(fèi)類科技商品需求出現(xiàn)下降等現(xiàn)象正發(fā)生，今年，科技行業(yè)可能會經(jīng)歷先前的短缺，變成供過于求的問題。
國際性金融服務(wù)公司摩根士丹利在其發(fā)布的研究報(bào)中表示，芯片短缺導(dǎo)致汽車公司降低了預(yù)期產(chǎn)量，但傳統(tǒng)面向消費(fèi)者的產(chǎn)品（個人電腦、智能手機(jī)和消費(fèi)電子）需求的急劇下降有可能導(dǎo)致供應(yīng)出現(xiàn)過剩危機(jī)。
現(xiàn)在情況已經(jīng)與一年前完全不同，當(dāng)時90%以上的終端市場面臨供應(yīng)不足，而現(xiàn)在仍然存在供應(yīng)限制的市場已不足19%。且隨著供應(yīng)鏈的緩解，交貨時間正在縮短，隨著需求達(dá)到顛峰值后回落，代工廠的議價(jià)權(quán)正在削弱。傳統(tǒng)的代工廠供應(yīng)鏈瓶頸得到解決，隨著供需平衡正?；?，價(jià)格也停止了上漲。另一方面，來自消費(fèi)者和企業(yè)的需求開始放松，使緊張的零部件供應(yīng)終于得到一些緩解。
摩根士丹利指出，如果未來新冠疫情得到控制，隨著一些提供服務(wù)的行業(yè)的恢復(fù)，對科技商品的需求可能會逐漸下降。在2022年的第1季度，消費(fèi)類科技商品已經(jīng)開始出現(xiàn)了這種下降。隨著需求經(jīng)歷“自我調(diào)節(jié)的正?；?rdquo;，供應(yīng)鏈的壓力可能會減少。
為了應(yīng)對2021年需求的空前反彈，制造商此前一直急于補(bǔ)貨，而這種緊迫性在過去的一個月已經(jīng)達(dá)到了顛峰，大多數(shù)行業(yè)的庫存水準(zhǔn)已經(jīng)高于供應(yīng)鏈危機(jī)前的長期平均水準(zhǔn)。
這種供給端的補(bǔ)充和需求端的回落，最終將導(dǎo)致“長鞭效應(yīng)”。長鞭效應(yīng)是指在供應(yīng)鏈的上游，從零售商到批發(fā)商和制造商，由于訂單的差異可能大于銷售的差異而產(chǎn)生的需求扭曲。
長鞭效應(yīng)可能來自于需求的突然下降，因?yàn)樵S多科技產(chǎn)品的消費(fèi)部分的滯銷訂單已經(jīng)被填補(bǔ)，但消費(fèi)者的需求很可能正在冷卻。
半導(dǎo)體制造能力仍將嚴(yán)重短缺
哪怕需求減弱，制造力跟得上嗎？會造成芯片過剩嗎？
歐洲最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商ASML表示 “沒有任何跡象”表明需求放緩，他正在全力應(yīng)對自己的供應(yīng)限制，為全球芯片制造商提供足夠的設(shè)備。
ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，該公司的數(shù)據(jù)表明，“今年和明年的半導(dǎo)體制造能力仍將嚴(yán)重短缺”。 盡管當(dāng)前的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境造成了不確定性，但ASML繼續(xù)看到所有細(xì)分市場的客戶對先進(jìn)和成熟芯片制造技術(shù)的需求“前所未有”。 “目前，我們沒有看到我們的客戶群有任何減弱的跡象。”他說。“即使需求減弱，需求與我們的產(chǎn)能之間也存在很大差距。”
ASML還對勞動力、材料和能源成本增加以及零件固定費(fèi)用增加表示通脹擔(dān)憂，這將其今年的毛利率預(yù)測從53%下調(diào)至52%。 “我們無法免受成本上升的影響，”首席財(cái)務(wù)官兼執(zhí)行副總裁Roger Dassen說。“由于全球工程師就業(yè)市場緊張，勞動力成本面臨壓力。人才競爭激烈。”
半導(dǎo)體設(shè)備交貨期延長
目前許多半導(dǎo)體設(shè)備制造商都告訴客戶芯片生產(chǎn)工具的交貨時間已經(jīng)增長到一年半或更長時間。半導(dǎo)體設(shè)備制造商已經(jīng)看到來自邏輯代工行業(yè)的訂單強(qiáng)勁拉動，公司正在加快產(chǎn)能擴(kuò)張步伐。與此同時，內(nèi)存代工廠繼續(xù)在技術(shù)轉(zhuǎn)型開發(fā)和新工廠建設(shè)上投入巨資。SEMI指出，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1030億美元，比2020年的710億美元增長44.7%。SEMI預(yù)測，半導(dǎo)體銷售額將在2022年再創(chuàng)紀(jì)錄，達(dá)到1140億美元。
盡管訂單可見度很高，但供應(yīng)方面的限制正在挑戰(zhàn)晶圓廠工具制造商。一些關(guān)鍵芯片和組件的短缺也擾亂了晶圓廠工具制造商的產(chǎn)量。 半導(dǎo)體設(shè)備的交貨時間通常是2021年年中的六個月，但現(xiàn)在已延長至一年半，這意味著現(xiàn)在下的任何訂單要到兩年后才能完成。
晶圓代工廠臺積電在最近的業(yè)績發(fā)布會上披露，供應(yīng)限制正在挑戰(zhàn)其設(shè)備供應(yīng)商，他們看到先進(jìn)和成熟的工藝制造工具的交貨時間更長。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家表示：“我們正在與客戶合作，優(yōu)先考慮我們的晶圓產(chǎn)能，以支持那些關(guān)鍵芯片，以幫助緩解芯片限制問題。” 臺積電表示，設(shè)備可用性問題不應(yīng)對其今年的產(chǎn)能計(jì)劃產(chǎn)生任何影響。但在2023年可能會產(chǎn)生一些影響。“我們將在2023年及以后繼續(xù)與供應(yīng)商密切合作，以便我們能夠提高產(chǎn)能以滿足客戶的需求，”
晶圓廠交貨時間延長，臺積電因此已經(jīng)獲得了最高的供應(yīng)優(yōu)先權(quán)。
“隨著芯片更加深入地嵌入現(xiàn)在和未來的基本技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來幾年對半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加，”SIA 總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗 (John Neuffer) 在報(bào)告發(fā)布時表示。
由于工廠努力維持供應(yīng)線的運(yùn)轉(zhuǎn)，幾家美國汽車制造商不得不暫停生產(chǎn)，而其他電子產(chǎn)品在整個疫情期間都處于缺貨狀態(tài)。更多芯片正在進(jìn)入市場，但仍可能不足以滿足飆升的需求。
供應(yīng)鏈專家估計(jì)，要恢復(fù)到疫情前的產(chǎn)出規(guī)范還需要數(shù)年時間，而且勞動力短缺正在繼續(xù)加劇復(fù)蘇的問題，盡管全世界各地都在通過控制疫情來降低對他們造成的不利影響。
成熟工藝依然面臨短缺
來源：方正科技
由圖可以看到，成熟工藝直到2023年第二季度都是主動補(bǔ)庫存，電動化新能源放量拉動成熟工藝需求爆發(fā)，缺口變大，產(chǎn)能緊張將持續(xù)。需求持續(xù)是大于供給的。“全球大趨勢推動而不斷增長的晶圓需求，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，成熟制程還是供不應(yīng)求。”聯(lián)電發(fā)言人也如此說道。
來源：方正科技
臺積電、三星、英特爾最近在全球擴(kuò)廠增產(chǎn)，預(yù)測之后先進(jìn)制程上會存在產(chǎn)能趨緩的現(xiàn)象。2023年第一季度開始，先進(jìn)工藝將進(jìn)入被動補(bǔ)庫存，
就像聯(lián)電總經(jīng)理王石說過的市場大趨勢導(dǎo)致的需求依然強(qiáng)烈, 從供給方面來看, 根據(jù)已公開的擴(kuò)產(chǎn)信息確實(shí)看到2023后有供給過剩的狀況, 但這種供給過剩狀況是輕微且可控的。而且僅憑消費(fèi)端判斷半導(dǎo)體市場景氣的視角過于單一，雖然近期手機(jī)、PC等傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場疲軟，但工控、汽車電子，以及高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，卻恰恰相反，而這些領(lǐng)域也離不開成熟制程制造的芯片。
由此看來，芯片結(jié)構(gòu)性短缺依舊存在并且持續(xù)，芯片過剩更是難以預(yù)測。未來被動等待不是好的選擇，應(yīng)當(dāng)既要警惕“長鞭效應(yīng)”又要及時調(diào)整庫存周期。
作者：米樂
