Ansys/臺積電聯(lián)手打造N6RF無線晶片設計參考流程

Ansys和臺積電日前宣布，在雙方合作之下，針對臺積電N6製程技術開發(fā)的N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)已經準備就緒。該參考流程使用到Ansys的RaptorX、Exalto、VeloceRF和Totem等多物理場模擬平臺，可為射頻(RF)晶片開發(fā)者提供經過驗證的低風險解決方案。

Ansys與臺積電聯(lián)手為N6RF製程提出對應的設計參考流程

臺積電N6RF設計參考流程提供射頻設計人員能加快設計時間、減少過度設計浪費的工作流程。其針對5G無線通訊、Wi-Fi連線和物聯(lián)網中使用的晶片，提供更高效能和可靠性。為了擴展對先進節(jié)點技術的支援，Ansys和臺積電合作增強RaptorX和Ansys HFSS，以接受臺積電的加密技術檔案。

臺積電設計建構管理處副總裁Suk Lee表示，無線通訊已成為現(xiàn)在許多高科技系統(tǒng)不可或缺的一部分。臺積電與生態(tài)系統(tǒng)伙伴密切合作，以N6RF製程技術和常見設計工具為基礎，藉由經過驗證的射頻設計參考流程來滿足持續(xù)增長的需求，我們的共同客戶將受益于我們先進技術的功能與性能的提升，能夠更快速地推出下一代晶片設計。

臺積電N6RF設計參考流程支援Ansys平臺的先進設計功能，包括線圈的電磁藕合和布局、傳輸線、和其他電感線路元件的快速設計內分析(in-design analysis)。同時支援電感下線路(circuit-under-inductor) 技術，大幅減少面積，進而降低射頻設計成本。

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業(yè)部總經理John Lee指出，就現(xiàn)代系統(tǒng)設計而言，幾乎所有領先設計專案都必須考量更大范疇的多物理場效應，才能最佳化功率、效能、和面積。我們與臺積電合作，讓雙方共同客戶更便于採用Ansys先進解決方案平臺，替臺積電製造積體電路上的電磁效應進行模擬和建立模型。