芯耀
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AR智能眼鏡作為未來科技的重要載體，其硬件設(shè)計與功能實(shí)現(xiàn)涉及多個關(guān)鍵模塊，包括芯片、光學(xué)系統(tǒng)、顯示屏、存儲單元、結(jié)構(gòu)設(shè)計、麥克風(fēng)、攝像頭、電池、揚(yáng)聲器和傳感器等。智能眼鏡的主板集成了計算單元、視頻處理、音頻處理、圖像處理和控制單元等核心功能，并通過光學(xué)顯示模塊輸出高質(zhì)量的視頻信號。其中，光學(xué)顯示單元與計算單元的成本占整機(jī)成本的最大比例，是AR眼鏡的重要技術(shù)核心。
高通VS聯(lián)發(fā)科MTK，AR眼鏡的芯片解決方案
目前市場上的AR智能眼鏡主板PCBA解決方案主要來自于聯(lián)發(fā)科(MTK)、高通、紫光展銳、瑞芯微和海思等平臺。其中，聯(lián)發(fā)科和高通是當(dāng)前市場的主流解決方案提供商。
基于高通方案的AR眼鏡以強(qiáng)大的性能著稱，其芯片能夠提供卓越的計算能力和視頻處理能力。然而，這種強(qiáng)大的性能也伴隨著高昂的成本——僅高通的License費(fèi)用就可能高達(dá)數(shù)百萬元人民幣，再加上單芯片的價格，對于初創(chuàng)公司而言，這無疑是一個巨大的前期投入門檻。
相比之下，聯(lián)發(fā)科MTK方案以其優(yōu)秀的處理性能和低功耗設(shè)計脫穎而出。更重要的是，MTK芯片的成本較低，使得消費(fèi)者能夠以更實(shí)惠的價格享受AR技術(shù)帶來的智能體驗(yàn)。尤其在成本敏感的市場中，聯(lián)發(fā)科方案無疑更具吸引力。
新一代AR智能眼鏡搭載了基于聯(lián)發(fā)科MT8781芯片的解決方案。該芯片采用6nm制程工藝，具備八核2.0GHz主頻，輔以4GB內(nèi)存和64GB存儲空間，運(yùn)行Android 13.0操作系統(tǒng)。這一組合為AR眼鏡的多種功能提供了強(qiáng)大的算力支持。此外，MT8781芯片支持4G全網(wǎng)通、Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.2連接，帶來更快、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)傳輸性能，同時大幅提升抗干擾能力，為用戶提供流暢的使用體驗(yàn)。
圖源：JBD
AR眼鏡的光學(xué)顯示解決方案
在光學(xué)顯示領(lǐng)域，AR眼鏡采用了光波導(dǎo)技術(shù)與Micro-LED全彩微顯示屏結(jié)合的方案。這種設(shè)計不僅顯著提升了顯示性能，還實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化和更長的續(xù)航時間。通過高分辨率、鮮艷的色彩和逼真的視覺效果，這種光學(xué)顯示方案為用戶帶來了沉浸式的體驗(yàn)，成為AR眼鏡的重要競爭優(yōu)勢。
AR智能眼鏡不僅僅是一款硬件設(shè)備，它還集成了多種智能功能。例如，眼鏡內(nèi)置1300萬像素攝像頭，支持高質(zhì)量的照片與視頻拍攝。結(jié)合先進(jìn)的語音交互技術(shù)，AR眼鏡通過音頻算法與麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器的深度結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了自然的人機(jī)交互體驗(yàn)。
此外，AR眼鏡搭載了多種大語言模型(如通義千問、百度文心、騰訊元寶、ChatGPT-4o等)，支持問答搜索、物體識別、拍照答題、多語言翻譯、導(dǎo)航引導(dǎo)、AI轉(zhuǎn)譯以及健康提醒等功能。這些豐富的應(yīng)用場景不僅提升了用戶體驗(yàn)，也擴(kuò)展了AR眼鏡的市場潛力。
AR智能眼鏡硬件方案參數(shù)
CPU：聯(lián)發(fā)科 6nm 八核 主頻2.2GHz
GPU：ARM Mali-G57 MC2
系統(tǒng)：Android 13.0或以上
屏幕：雙目索尼Micro LED 屏幕，光波導(dǎo)(一體式設(shè)計)
分辨率：2*1920*1200
FoV：50°視場角
攝像頭: 1300萬高清攝像頭，索尼感光傳感器。
喇叭：支持單喇叭
麥克風(fēng)：支持雙麥克風(fēng)
移動通訊連接：支持4G全網(wǎng)通
WiFi：雙頻WiFi，802.11ac
BT：支持BT5.2
GPS：支持 GPS/北斗/Glonass 多星定位
I/O接口：Type-C接口
