封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA485
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年2月17日
制造商封裝代碼 98ASA01525D
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sot2052-1 LFBGA485,低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA485
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年2月17日
制造商封裝代碼 98ASA01525D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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PMR209MC6100M100R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$3.58 | 查看 | |
T405-800B-TR | 1 | STMicroelectronics | 4A logic level Triacs |
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$0.91 | 查看 | |
66099-3 | 1 | TE Connectivity | III+ PIN,18-16,15AU/FL,LP |
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$1.19 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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