封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D
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sot1547-3 LFBGA257,塑料,低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
封裝材料類型P(塑料)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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CRCW12061K00FKEAHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 1000ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.34 | 查看 | |
0805YD106KAT2A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 16V, ±10%, X5R, 0805 (2012 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +85oC, 7" Reel |
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$0.31 | 查看 | |
2N7002W-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.115A I(D), 60V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$0.06 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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