plastic thermal enhanced very thin small outline package; no leads; 16 terminals; body 3.5 x 5.5 x 0.85 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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plastic thermal enhanced very thin small outline package; no leads; 16 terminals; body 3.5 x 5.5 x 0.85 mm

SOT1308-2 HV SO N16 SOT1308-2 HVSON16, plastic thermal enhanced very thin small outline package; no leads;16 terminals; 0.65 mm pitch, 3.5 mm x 5.5 mm x 0.85 mm body 17 August 2017 Package

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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