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HX2QFN16, plastic, thermal enhanced super-thin quad; flat non-leaded package; 16 terminals; 0.4 mm pitch; 2.3 mm x 2.3 mm x 0.38 mm body

2023/04/25
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HX2QFN16, plastic, thermal enhanced super-thin quad; flat non-leaded package; 16 terminals; 0.4 mm pitch; 2.3 mm x 2.3 mm x 0.38 mm body

SOT1927-1 SOT1927-1 16 August 2017 Package information 1

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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