plastic, thermal enhanced quad flat package;100 leads; body 14 x 14 x 1.6 mm; exposed die pad

2023/04/25 作者：恩智浦

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plastic, thermal enhanced quad flat package;100 leads; body 14 x 14 x 1.6 mm; exposed die pad

HLQFP100, plastic, thermal enhanced low profile quad flat package; 100 terminals; 0.5 mm pitch; 14 mm x 14 mm x 1.4 mm body SOT470-4 HLQFP100, plastic, thermal enhanced low profile quad flat package

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。