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在e200z760n3 Power Architecture核心上使用性能監(jiān)控單元

2023/04/25
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在e200z760n3 Power Architecture核心上使用性能監(jiān)控單元

e200z7核心是基于Power Architecture?技術(shù)構(gòu)建的,具有10級流水線和雙發(fā)射的Harvard架構(gòu)核心實現(xiàn),運行速度可達264 MHz/600 DMIPs,并集成了DSP和浮點能力。它還通過使用可變長度編碼(VLE)來減小代碼占用空間,提高代碼密度,減少內(nèi)存大小需求。e200z7核心可以在諸如MPC5674F等設備上找到,并具有性能監(jiān)控單元(PMU)以支持執(zhí)行分析。本應用筆記描述了PMU的組成部分、其功能以及如何利用該特性改善軟件性能,通過了解軟件的操作和性能瓶頸位置來提高軟件性能。

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CGA9N3X7S2A106K230KB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

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HBL5006P2T5G 1 onsemi LED Electronic Shunt, 8000-REEL
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SZBZX84C12LT1G 1 onsemi 250 mW; Zener?Diode?Voltage Regulator 12 V (Automotive), SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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