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AN1908 - Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Air Cavity Packages

	

		

												2023/04/25
			
			
									
			
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AN1908 - Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Air Cavity Packages

			

			
		
			

	

	
	

			

				

		
The purpose of this application note is to provide NXP Semiconductors customers with a guideline for solder reflow mounting of high power RF transistors and integrated circuits in Air Cavity Packages


	
				
			

																		
			

    恩智浦
    

    
恩智浦

    

			
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

			
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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