• 資料介紹
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

Data sheet addendum; SL2ICS5301EW/V7 Bumped sawn wafer on UV-tape specification

2023/04/25
478
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

Data sheet addendum; SL2ICS5301EW/V7 Bumped sawn wafer on UV-tape specification

SL135830_WaferSec_SL2_ICS_53.fm 1. General description This specification describes the electrical, physical and dimensional properties of Au-bumped sawn wafers on FFC of I?CODE SLI-S Label ICs

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦