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WLCSP24：晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
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SRR1280-330M 1 Bourns Inc General Purpose Inductor, 33uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4949, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

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$1.3 查看
C1206C476M8PACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 47uF, 6.3V, ?±20%, X5R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +85oC, 7" Reel/Unmarked

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.24 查看
RE120033 1 Okaya Electric America Inc RC Network,
$1.69 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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