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表面貼裝焊接建議應(yīng)用說明

2023/10/16
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表面貼裝焊接建議應(yīng)用說明

可靠性中最重要的考慮因素是在表面貼裝器件(SMD)和基板之間實(shí)現(xiàn)良好的焊料粘合，因?yàn)楹噶咸峁┝?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87/">芯片的熱路徑。良好的粘合較少受到熱疲勞的影響，并將提高設(shè)備的可靠性。

最經(jīng)濟(jì)的焊接方法是同時焊接所有不同組件的過程，例如DO-214, Compak, TO-252設(shè)備，電容器和電阻。

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Littelfuse

Littelfuse

在從消費(fèi)電子產(chǎn)品到車輛和工業(yè)設(shè)施的使用電能的應(yīng)用中，Littelfuse 產(chǎn)品一只是重要的組件。他們提供業(yè)界最廣泛、最深入的電路保護(hù)產(chǎn)品組合，并在功率控制和檢測領(lǐng)域擁有不斷發(fā)展的平臺。作為其加速組織增長和戰(zhàn)略并購公司戰(zhàn)略的一部分，他們正不斷向相鄰市場擴(kuò)張。這些市場包括功率半導(dǎo)體、重型開關(guān)、磁性、光學(xué)、機(jī)電和溫度傳感器；并提供安全控制和電力分配產(chǎn)品。

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