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    • 1.tsv封裝和cob封裝的區(qū)別
    • 2.cob封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
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tsv封裝和cob封裝的區(qū)別 cob封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

2022/07/19
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1.tsv封裝和cob封裝的區(qū)別

計(jì)算機(jī)科學(xué)中,TSV全稱為“Tab Separated Values”,指以制表符為分隔符的文本文件格式,常用于數(shù)據(jù)交換。而COB(Common Object Request Broker Architecture)是一種面向?qū)ο蟮倪h(yuǎn)程處理標(biāo)準(zhǔn),也被用作一種軟件構(gòu)建技術(shù)。

兩者主要的區(qū)別在于應(yīng)用領(lǐng)域不同,TSV更多地用于數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和交換,而COB則用于構(gòu)建整個(gè)軟件系統(tǒng)。

2.cob封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn):

  • 支持面向?qū)ο缶幊獭?/li>
  • 提供了統(tǒng)一的接口,可以將不同的語言、平臺(tái)之間的代碼組合成一個(gè)整體。
  • 支持分布式系統(tǒng),可以把大型系統(tǒng)拆成多個(gè)小的模塊,分別部署到不同的機(jī)器上并實(shí)現(xiàn)相互通信

缺點(diǎn):

  • 復(fù)雜度高,需要學(xué)習(xí)一定的編程知識(shí),包括面向?qū)ο蟮雀拍睢?/li>
  • 運(yùn)行速度不如純本地代碼。
  • 需要注冊(cè)表查找服務(wù)。

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